পাওয়ার সাপ্লাই স্যুইচ করার তাপীয় সমাধান সম্পর্কে পাঁচটি পয়েন্ট বিশদ বর্ণনা করে

আমরা সবাই জানি যে সুইচিং পাওয়ার সাপ্লাই কাজ করার সময় প্রচুর পরিমাণে তাপ উৎপন্ন হবে। যদি তাপ সময়মতো নিষ্কাশন করা না যায় এবং যুক্তিসঙ্গত স্তরে রাখা যায়, তবে সুইচিং পাওয়ার সাপ্লাইয়ের স্বাভাবিক ক্রিয়াকলাপ প্রভাবিত হবে এবং গুরুতর ক্ষেত্রে সুইচিং পাওয়ার সাপ্লাই ক্ষতিগ্রস্ত হবে। সুইচিং পাওয়ার সাপ্লাইয়ের নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করার জন্য, আমি আজ আপনার সাথে সুইচিং পাওয়ার সাপ্লাইয়ের জন্য বেশ কয়েকটি নির্দিষ্ট কুলিং সমাধান শেয়ার করব।

স্যুইচিং পাওয়ার সাপ্লাই বিভিন্ন ধরণের বর্তমান ইলেকট্রনিক সরঞ্জামগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়েছে এবং তাদের ইউনিট পাওয়ার ঘনত্ব ক্রমাগত উন্নত হচ্ছে। উচ্চ বিদ্যুতের ঘনত্ব 1991 সালে 25w/in3, 1994 সালে 36w/in3, 1999 সালে 52w/in3 এবং 2001 সালে 96w/in3 থেকে সংজ্ঞায়িত করা হয়েছে। বিদ্যুৎ সরবরাহ পরিবর্তনের নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করার জন্য, তাপ নকশা একটি অপরিহার্য এবং গুরুত্বপূর্ণ অংশ। স্যুইচিং পাওয়ার সাপ্লাই এর ডিজাইনে।

যদি স্যুইচিং পাওয়ার সাপ্লাইয়ের ভিতরে তাপমাত্রা বৃদ্ধি খুব বেশি হয় তবে এটি তাপমাত্রা-সংবেদনশীল সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস, ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটার এবং অন্যান্য উপাদানগুলির ব্যর্থতার কারণ হবে। যখন তাপমাত্রা একটি নির্দিষ্ট মান অতিক্রম করে, ব্যর্থতার হার দ্রুত বৃদ্ধি পায়। পরিসংখ্যান দেখায় যে তাপমাত্রায় প্রতি 2 ডিগ্রি বৃদ্ধির জন্য বৈদ্যুতিন উপাদানগুলির নির্ভরযোগ্যতা 10 শতাংশ হ্রাস পায়; 50 ডিগ্রি তাপমাত্রা বৃদ্ধিতে আয়ু 25 ডিগ্রি তাপমাত্রা বৃদ্ধির মাত্র 1/6 হয়। বৈদ্যুতিক চাপ ছাড়াও, তাপমাত্রা হল সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ ফ্যাক্টর যা পাওয়ার সাপ্লাই স্যুইচ করার নির্ভরযোগ্যতাকে প্রভাবিত করে। উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি স্যুইচিং পাওয়ার সাপ্লাইগুলিতে উচ্চ-শক্তি গরম করার উপাদান থাকে এবং তাপমাত্রা তাদের নির্ভরযোগ্যতাকে প্রভাবিত করে সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ কারণগুলির মধ্যে একটি।

একটি সম্পূর্ণ স্যুইচিং পাওয়ার সাপ্লাই থার্মাল ডিজাইনে দুটি দিক রয়েছে: একটি হল তাপ উত্সের তাপ উত্পাদনকে কীভাবে নিয়ন্ত্রণ করা যায়; অন্যটি হল তাপ উত্স দ্বারা উত্পন্ন তাপকে কীভাবে নষ্ট করা যায়, যাতে সুইচিং পাওয়ার সাপ্লাইয়ের তাপমাত্রা বৃদ্ধি পাওয়ার সাপ্লাই স্যুইচিংয়ের নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য অনুমোদিত সীমার মধ্যে নিয়ন্ত্রিত হয়।

1. তাপ উৎপন্ন মান নিয়ন্ত্রণের নকশা

স্যুইচিং পাওয়ার সাপ্লাইয়ের প্রধান গরম করার উপাদানগুলি হল সেমিকন্ডাক্টর সুইচিং টিউব, পাওয়ার ডায়োড, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ট্রান্সফরমার, ফিল্টার ইনডাক্টর ইত্যাদি। বিভিন্ন উপাদানের তাপ উৎপাদন নিয়ন্ত্রণের বিভিন্ন পদ্ধতি রয়েছে। পাওয়ার টিউবটি উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সুইচিং পাওয়ার সাপ্লাইতে বড় তাপ উত্পাদন সহ ডিভাইসগুলির মধ্যে একটি। এর তাপ উত্পাদন হ্রাস করা কেবল পাওয়ার টিউবের নির্ভরযোগ্যতাই উন্নত করতে পারে না, তবে স্যুইচিং পাওয়ার সাপ্লাইয়ের নির্ভরযোগ্যতাও উন্নত করতে পারে এবং ব্যর্থতার (MTBF) মধ্যবর্তী সময়কে উন্নত করতে পারে। ) সুইচ টিউবের তাপ উৎপাদন ক্ষতির কারণে হয়, এবং সুইচ টিউবের ক্ষতি দুটি অংশ নিয়ে গঠিত: সুইচিং প্রক্রিয়ার ক্ষতি এবং অন-স্টেট লস। তাই তাপ নিয়ন্ত্রণ ও কমাতে নিম্নোক্ত ব্যবস্থা গ্রহণ করা যেতে পারে।

1. অন-স্টেট লস হ্রাস করুন কম অন-স্টেট রেজিস্ট্যান্স সহ একটি সুইচ নির্বাচন করে অন-স্টেট ক্ষতি কমানো যেতে পারে।

2. গেট চার্জের আকার এবং সুইচিং সময় দ্বারা সুইচিং ক্ষতি হয়। সুইচিং লস কমাতে, সুইচিং লস কমাতে দ্রুত স্যুইচিং স্পিড এবং কম পুনরুদ্ধারের সময় সহ একটি ডিভাইস নির্বাচন করা যেতে পারে।

3. ভাল নিয়ন্ত্রণ পদ্ধতি এবং বাফারিং প্রযুক্তি ডিজাইন করে ক্ষতি কমানো আরও গুরুত্বপূর্ণ। উদাহরণস্বরূপ, সফ্ট সুইচিং প্রযুক্তি এই ক্ষতিকে অনেকাংশে কমাতে পারে।

4. পাওয়ার ডায়োডের তাপ উত্পাদন হ্রাস করুন। সাধারণত, এসি রেকটিফায়ার এবং স্নাবার ডায়োডের ক্ষতি কমাতে এর চেয়ে ভাল নিয়ন্ত্রণ প্রযুক্তি নেই। একটি উচ্চ-মানের ডায়োড নির্বাচন করে ক্ষতি হ্রাস করা যেতে পারে।

5. ট্রান্সফরমারের গৌণ দিকের সংশোধনের জন্য, ক্ষতি কমাতে আরও দক্ষ সিঙ্ক্রোনাস সংশোধন প্রযুক্তি নির্বাচন করা যেতে পারে।

6. উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি চৌম্বকীয় পদার্থ দ্বারা সৃষ্ট ক্ষতির জন্য, ত্বকের প্রভাব যতটা সম্ভব এড়ানো উচিত। ত্বকের প্রভাব দ্বারা সৃষ্ট প্রভাবের জন্য, সমান্তরালভাবে পাতলা এনামেলড তারের একাধিক স্ট্র্যান্ড ঘুরানোর পদ্ধতি সমস্যা সমাধানের জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে।

2, সুইচিং পাওয়ার সাপ্লাই এর তাপ নকশা

যত তাড়াতাড়ি সম্ভব হিটিং ডিভাইসের তাপ নষ্ট করার জন্য, স্যুইচিং পাওয়ার সাপ্লাইয়ের তাপ অপচয়ের নকশাটি সাধারণত নিম্নলিখিত দিকগুলি থেকে বিবেচনা করা হয়: রেডিয়েটর, কুলিং ফ্যান, ধাতব পিসিবি, তাপ-পরিবাহী শীট নিরোধক ইত্যাদি। প্রকৃত নকশা, গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা এবং পণ্য নিজেই এবং সর্বোত্তম ব্যয়-কার্যকারিতা অনুপাত অনুসারে পাওয়ার সাপ্লাই ডিজাইনে উপরোক্ত পদ্ধতিগুলি ব্যাপকভাবে প্রয়োগ করা প্রয়োজন।

1. সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসের হিট সিঙ্ক ডিজাইন

যেহেতু সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসগুলির দ্বারা উত্পন্ন তাপ পাওয়ার সাপ্লাই স্যুইচ করার ক্ষেত্রে প্রভাবশালী, তাই তাপ প্রধানত সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসগুলির টার্ন-অন, টার্ন-অফ এবং পরিবাহী ক্ষতি থেকে আসে। সার্কিট টপোলজির পরিপ্রেক্ষিতে, অনুরণন তৈরি করতে শূন্য-সুইচিং রূপান্তর টপোলজির ব্যবহার যাতে শূন্য-ক্রসিং-এ সার্কিটে ভোল্টেজ বা কারেন্ট চালু বা বন্ধ করা হয় তা সুইচিং ক্ষতি কমিয়ে দিতে পারে, কিন্তু এটি সম্পূর্ণরূপে ক্ষতি দূর করতে পারে না। সুইচ টিউব, তাই তাপ অপচয় ব্যবহার ডিভাইসটি সাধারণ এবং প্রধান পদ্ধতি।

পাওয়ার সুইচ সেমিকন্ডাক্টর হিট সিঙ্ক নির্বাচনের মৌলিক নীতি

(1) তাপ সিঙ্ক নির্বাচনের জন্য মৌলিক ভিত্তি

পাওয়ার সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসগুলির জন্য তাপ সিঙ্কের পছন্দটি ডিভাইসের ক্ষয়প্রাপ্ত শক্তি, ডিভাইসের জংশন-টু-কেস তাপীয় প্রতিরোধ, যোগাযোগের তাপীয় প্রতিরোধ এবং শীতল মাধ্যমের তাপমাত্রা অনুসারে ব্যাপকভাবে বিবেচনা করা উচিত।

(2) ডিভাইস এবং হিট সিঙ্কের মধ্যে বেঁধে রাখার জন্য প্রয়োজনীয়তা

সমাবেশের পরে ডিভাইস এবং তাপ সিঙ্কের মধ্যে ভাল তাপীয় যোগাযোগের জন্য, এটির একটি উপযুক্ত ইনস্টলেশন বল বা ইনস্টলেশন টর্ক থাকতে হবে। এবং ব্যবহারিক প্রয়োগে, তাপ পরিবাহী উপাদানের একটি স্তর সাধারণত ডিভাইস এবং তাপ সিঙ্কের মধ্যে যোগ করা হয় যাতে এটির তাপ স্থানান্তর দক্ষতা উন্নত হয় এবং উভয়ের মধ্যে তাপ প্রতিরোধ ক্ষমতা কম হয়।

(3) রেডিয়েটারের রেটেড শীতল অবস্থা

স্ব-কুলিং রেডিয়েটর: পরিবেষ্টিত তাপমাত্রা 40 ডিগ্রির বেশি হওয়া উচিত নয়, ইনস্টলেশনের সময় রেডিয়েটরের পাখনাগুলি উল্লম্বভাবে সাজানো উচিত, এবং উপরের এবং নীচের দিকের মুখগুলিকে অবরুদ্ধ করা উচিত নয়, যাতে প্রাকৃতিক পরিবেশের জন্য একটি ভাল পরিবেশ এবং চ্যানেল থাকে রেডিয়েটারের চারপাশে বায়ু সংবহন।

এয়ার-কুলড রেডিয়েটর: খাঁড়ি বাতাসের তাপমাত্রা 40 ডিগ্রির নিচে নিয়ন্ত্রিত হয় এবং খাঁড়ি প্রান্তে বাতাসের গতি সাধারণত 6 m/s হয়।

জল কুলিং রেডিয়েটার: খাঁড়ি জলের তাপমাত্রা 35 ডিগ্রির বেশি নয়। জল প্রবাহের হার তাপ অপচয়ের জন্য মোট তাপের প্রয়োজনীয়তা এবং খাঁড়ি এবং আউটলেট জলের মধ্যে নকশা তাপমাত্রার পার্থক্য অনুসারে নির্ধারিত হয়।

(4) রেডিয়েটার নির্বাচনের ব্যাপক বিবেচনা

রেডিয়েটারগুলির নির্বাচনের ক্ষেত্রে তাপ অপচয়ের ক্ষমতা, শীতল করার পদ্ধতি, প্রযুক্তিগত পরামিতি এবং রেডিয়েটারের কাঠামোগত বৈশিষ্ট্যগুলির পরিসর ব্যাপকভাবে বিবেচনা করা উচিত। শুধুমাত্র প্রযুক্তিগত পরামিতি থেকে একটি ডিভাইসের জন্য, দুই বা তিনটি রেডিয়েটার থাকতে পারে যা প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করতে পারে, তবে এটি কুলিং এবং ইনস্টলেশনের সাথে মিলিত হওয়া উচিত। , সাধারণ বিনিময়যোগ্যতা এবং অর্থনীতি ব্যাপকভাবে নির্বাচিত হয়।

2. ফ্যান প্রাকৃতিক বায়ু শীতল এবং জোরপূর্বক বায়ু শীতল

পাওয়ার সাপ্লাই স্যুইচ করার প্রকৃত নকশা প্রক্রিয়ায়, সাধারণত দুই ধরনের প্রাকৃতিক এয়ার কুলিং এবং ফ্যান ফোর্সড এয়ার কুলিং ব্যবহার করা হয়। প্রাকৃতিক এয়ার-কুলড হিট সিঙ্ক ইনস্টল করার সময়, হিট সিঙ্কের ব্লেডগুলি উল্লম্বভাবে উপরের দিকে স্থাপন করা উচিত। যদি সম্ভব হয়, বায়ু চলাচলের সুবিধার্থে PCB-তে তাপ সিঙ্কের ইনস্টলেশন অবস্থানের চারপাশে বেশ কয়েকটি বায়ুচলাচল গর্ত ড্রিল করা যেতে পারে।

ফোর্সড এয়ার কুলিং এয়ার কনভেকশন জোর করতে একটি ফ্যান ব্যবহার করে। অতএব, বায়ু নালীটির নকশায়, তাপ সিঙ্কের ব্লেডগুলির অক্ষীয় দিকটি ফ্যানের নিষ্কাশনের দিকের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ হওয়া উচিত। একটি ভাল বায়ুচলাচল প্রভাবের জন্য, বৃহত্তর তাপ অপচয় সহ ডিভাইসগুলি এক্সহস্ট ফ্যানের কাছাকাছি হওয়া উচিত, একটি নিষ্কাশন পাখার ক্ষেত্রে, তাপ সিঙ্কের তাপ প্রতিরোধের নীচের টেবিলে দেখানো হয়েছে:

4. মেটাল PCB

স্যুইচিং পাওয়ার সাপ্লাইগুলির ক্ষুদ্রকরণের সাথে, সারফেস-মাউন্ট উপাদানগুলি প্রকৃত পণ্যগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয় এবং এই সময়ে পাওয়ার ডিভাইসগুলিতে তাপ সিঙ্কগুলি ইনস্টল করা কঠিন। বর্তমানে, এই সমস্যাটি কাটিয়ে উঠতে, মেটাল PCB প্রধানত অ্যালুমিনিয়াম-ভিত্তিক তামা পরিহিত ল্যামিনেট এবং লোহা-ভিত্তিক তামা পরিহিত ল্যামিনেট সহ পাওয়ার ডিভাইসগুলির বাহক হিসাবে ব্যবহৃত হয়। আরেকটি কপার কোর পিসিবি আছে। সাবস্ট্রেটের মাঝের স্তরটি একটি তামার প্লেট নিরোধক স্তর, যা একটি উচ্চ তাপ পরিবাহিতা ইপোক্সি গ্লাস ফাইবার কাপড়ের বন্ধন শীট বা একটি উচ্চ তাপ পরিবাহিতা ইপোক্সি রজন গ্রহণ করে। এটি উভয় দিকে smd উপাদানগুলি মাউন্ট করতে পারে, এবং উচ্চ-শক্তি smd উপাদানগুলি smd-এর নিজস্ব তাপ সিঙ্ককে সরাসরি ধাতব PCB-তে সোল্ডার করতে পারে এবং তাপ নষ্ট করতে ধাতব PCB-তে ধাতব প্লেট ব্যবহার করতে পারে।

5. গরম করার উপাদানগুলির বিন্যাস

স্যুইচিং পাওয়ার সাপ্লাইয়ের প্রধান গরম করার উপাদানগুলি হল উচ্চ-পাওয়ার সেমিকন্ডাক্টর এবং তাদের রেডিয়েটর, পাওয়ার কনভার্সন ট্রান্সফরমার এবং হাই-পাওয়ার রেসিস্টর। গরম করার উপাদানগুলির বিন্যাসের জন্য প্রাথমিক প্রয়োজনীয়তা হল তাপ উত্পাদনের ডিগ্রি অনুসারে ছোট থেকে বড় পর্যন্ত সাজানো। ক্যালোরিফিক মান যত কম হবে, স্যুইচিং পাওয়ার সাপ্লাই এয়ার ডাক্টের বাতাসের দিক তত বেশি হবে, এক্সজস্টের বৃহত্তর ক্যালোরিফিক মান সহ ডিভাইসটি তত কাছাকাছি হবে। পাখা

উত্পাদন দক্ষতা উন্নত করার জন্য, একাধিক পাওয়ার ডিভাইস প্রায়ই একই বড় তাপ সিঙ্কে স্থির করা হয়। এই সময়ে, তাপ সিঙ্ক যতটা সম্ভব PCB এর প্রান্তের কাছাকাছি স্থাপন করা উচিত। যাইহোক, শেল বা স্যুইচিং পাওয়ার সাপ্লাইয়ের অন্যান্য অংশ থেকে কমপক্ষে 1 সেন্টিমিটারের বেশি দূরত্ব থাকা উচিত। যদি একটি সার্কিট বোর্ডে বেশ কয়েকটি বড় তাপ সিঙ্ক থাকে তবে সেগুলি একে অপরের সমান্তরাল হওয়া উচিত এবং বায়ু নালীটির বাতাসের দিকের সমান্তরাল হওয়া উচিত। উল্লম্ব দিকে, কম তাপ উৎপাদনের ডিভাইসগুলি সর্বনিম্ন স্তরে সাজানো হয় এবং বড় তাপ উৎপাদনের ডিভাইসগুলি উচ্চ স্তরে সাজানো হয়। তাপ উৎপন্নকারী উপাদানগুলিকে PCB লেআউটে তাপমাত্রা-সংবেদনশীল উপাদান যেমন ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটর থেকে যতটা সম্ভব দূরে রাখতে হবে।

সিন্দা থার্মাল একটি পেশাদার এবং অভিজ্ঞ তাপ সিঙ্ক প্রস্তুতকারক, আমরা বিশ্বব্যাপী গ্রাহকদের বিভিন্ন ধরণের তাপ সিঙ্ক সরবরাহ করতে পারি, আমরা সবচেয়ে প্রতিযোগিতামূলক মূল্য এবং দুর্দান্ত মানের তাপ সিঙ্ক সরবরাহ করতে পারি, আপনার যদি কোনও তাপ প্রয়োজনীয়তা থাকে তবে দয়া করে আমাদের সাথে অবাধে যোগাযোগ করুন।