পিসিবি বোর্ড কার্ড এক্সট্রুশন হিটসিঙ্ক

আমাদের কারখানা দেখার জন্য এখানে ক্লিক করুন

ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি কাজ করার সময় তাপ উৎপন্ন করবে। যদি সময়মতো তাপ নষ্ট করা না যায় তবে তাপমাত্রা বাড়তে থাকবে। যখন তাপমাত্রা একটি নির্দিষ্ট মাত্রা অতিক্রম করে, তখন উপাদানগুলি ব্যর্থ হতে পারে বা এমনকি পুড়ে যেতে পারে। অতএব, ইলেকট্রনিক উপাদান থেকে তাপ নষ্ট করা খুবই গুরুত্বপূর্ণ। তাপ সিঙ্কগুলির সাথে সজ্জিত করা যেতে পারে এমন উপাদানগুলির জন্য, তাপ সিঙ্কগুলি তাপ অপচয়ে খুব ভাল ভূমিকা পালন করতে পারে।

পিসিবি বোর্ডে প্রচুর ইলেকট্রনিক উপাদান রয়েছে যা তাপ উৎপন্ন করবে, তাই পিসিবি ডিজাইনে সঠিক তাপ ব্যবস্থাপনা আরও নির্ভরযোগ্য এবং লাভজনক পণ্য সরঞ্জাম উত্পাদন করতে সহায়তা করবে। PCB-এর স্থানীয় ওভারহিটিং প্রায়ই ডিভাইসের আংশিক বা এমনকি সম্পূর্ণ ব্যর্থতার দিকে পরিচালিত করে। তাপীয় ব্যর্থতার অর্থ হল আমাদের পিসিবিকে পুনরায় ডিজাইন করতে হবে। আপনার সার্কিট বোর্ডকে রক্ষা করার জন্য সঠিক তাপ ব্যবস্থাপনা কৌশলগুলি কীভাবে ব্যবহার করা হয় তা নিশ্চিত করবেন, আপনার প্রকল্পগুলিতে আপনাকে সাহায্য করার জন্য এখানে 3 টি টিপস রয়েছে:

1, দক্ষ তাপ বিতরণের জন্য একটি PCB বিন্যাস ডিজাইন করুন

কোনো অতিরিক্ত খরচ ছাড়াই তাপের বন্টন নিয়ন্ত্রণ করতে PCB ডিজাইনের বিভিন্ন কৌশল ব্যবহার করা যেতে পারে। এখানে কিছু নকশা পরামর্শ আছে:

তাপমাত্রা-সংবেদনশীল উপাদানগুলিকে সবচেয়ে ঠান্ডা জায়গায় (যেমন ডিভাইসের নীচে) স্থাপন করতে হবে, তাপ-উৎপাদনকারী ডিভাইসের উপর সরাসরি নয়, একটি অনুভূমিক সমতলে একাধিক তাপ-উত্পাদক উপাদানগুলিকে স্তম্ভিত করে।

একই মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের তাপের উত্সগুলি তাপ আউটপুটের ডিগ্রি অনুসারে যতটা সম্ভব ঘনিষ্ঠভাবে সাজানো উচিত। কুলিং ফ্যানের আপস্ট্রিম কম তাপ-প্রতিরোধী উপাদান বা অংশ (যেমন ছোট সিগন্যাল ট্রানজিস্টর, ছোট ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট, ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটর ইত্যাদি) রাখতে পারে, যখন উচ্চ তাপ-উৎপাদনকারী উপাদান বা উচ্চ তাপ প্রতিরোধের উপাদান (যেমন পাওয়ার ট্রানজিস্টর, বড় আকারের ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট, ইত্যাদি) ইত্যাদি) শীতল স্রোতের নিচের দিকে স্থাপন করা উচিত।

2, তাপমাত্রা পরিমাপের উপাদানটি সবচেয়ে সঠিক তাপমাত্রা পরিমাপের জন্য উষ্ণতম স্থানে স্থাপন করা উচিত।

সর্বোচ্চ শক্তি অপচয় এবং তাপ আউটপুট সহ উপাদানগুলি স্থাপন করা উচিত যেখানে তাপ অপচয় সর্বোত্তম। কাছাকাছি একটি হিট সিঙ্ক না থাকলে PCB-এর কোণে এবং প্রান্তগুলিতে উচ্চ তাপমাত্রার উপাদানগুলি রাখবেন না। পাওয়ার রেসিস্টরের ক্ষেত্রে, যতটা সম্ভব বড় উপাদান বেছে নিন এবং PCB বোর্ড লেআউট সামঞ্জস্য করার সময় তাপ অপচয়ের জন্য পর্যাপ্ত জায়গার অনুমতি দিন।

একটি ডিভাইসের তাপ অপচয় মূলত ডিভাইসের মধ্যে বায়ুপ্রবাহের উপর নির্ভর করে, তাই ডিভাইসে বায়ু সঞ্চালন ডিজাইনে অধ্যয়ন করা উচিত এবং উপাদান বা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলি সঠিকভাবে অবস্থান করা উচিত।

অনুভূমিকভাবে, উচ্চ-শক্তির উপাদানগুলিকে তাপ স্থানান্তর পথকে ছোট করতে যতটা সম্ভব PCB-এর প্রান্তের কাছাকাছি রাখতে হবে। উল্লম্ব দিকে, বায়ু প্রতিফলন বা তাপ সংবেদনশীল উপাদানগুলি লম্বা উপাদান দ্বারা অবরুদ্ধ হওয়ার প্রভাব বিবেচনা করা উচিত। প্রাকৃতিক পরিচলন বায়ু কুলিং ব্যবহার করে এমন ডিভাইসগুলির জন্য, সমন্বিত সার্কিটগুলি (বা অন্যান্য উপাদানগুলি) উল্লম্ব বা অনুভূমিক ক্রমে সাজানো ভাল।

উপরন্তু, তাপ পরিবাহিতা উন্নত করতে এবং একটি বৃহত্তর এলাকায় তাপ স্থানান্তর প্রচার করতে তাপ প্যাড এবং PCB ভিয়া যোগ করা যেতে পারে। থার্মাল প্যাড এবং ভিয়াস যতটা সম্ভব তাপের উত্সের কাছাকাছি হওয়া উচিত। ভিয়াস বোর্ডের অন্য দিকে গ্রাউন্ড প্লেনে তাপ সঞ্চালন করতে পারে, পিসিবি জুড়ে সমানভাবে তাপ বিতরণ করতে সহায়তা করে।

3, হাই হিট ডিভাইসে হিট সিঙ্ক, হিট পাইপ, ফ্যান যোগ করুন

যদি PCB-তে বেশ কয়েকটি (3 বা কম) তাপ উৎপন্নকারী ডিভাইস থাকে, তাহলে আপনি তাপ উৎপন্নকারী উপাদানটিতে একটি তাপ সিঙ্ক যোগ করতে পারেন। যদি তাপমাত্রা পর্যাপ্ত পরিমাণে কমানো না যায়, তাহলে শীতলতা বাড়াতে একটি পাখা ব্যবহার করা যেতে পারে। যখন গরম করার যন্ত্রের সংখ্যা বেশি হয় (৩টির বেশি), তখন একটি বড় হিট সিঙ্ক ব্যবহার করা যেতে পারে এবং পিসিবি-তে হিটিং ডিভাইসের অবস্থান এবং উচ্চতা অনুসারে একটি বড় ফ্ল্যাট হিট সিঙ্ক নির্বাচন করা যেতে পারে এবং বিভিন্ন অনুযায়ী উপাদানগুলির আকার, একটি কাস্টম তাপ সিঙ্ক উপলব্ধ। PCB বোর্ড কার্ডের জন্য, অ্যালুমিনিয়াম হিট সিঙ্ক এক্সট্রুশন হল সবচেয়ে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত তাপীয় সমাধান, কারণ PCB বোর্ড কার্ড তাপ সিঙ্কের জন্য চমৎকার তাপ কর্মক্ষমতা এবং সহজে উত্পাদন প্রয়োজন, এই দুটি পয়েন্টের উপর ভিত্তি করে, 6063 অ্যালুমিনিয়াম খাদ হল এক্সট্রুড তাপ সিঙ্কের জন্য সেরা পছন্দ। , কারণ এটি শুধুমাত্র এই দুটি শর্ত পূরণ করে, তবে এটি সাশ্রয়ীও।

এক্সট্রুশন কি:

  অ্যালুমিনিয়াম এক্সট্রুশন হল এক ধরণের ফ্রেম প্রোফাইল যা অ্যালুমিনিয়াম রডকে উপযুক্ত তাপমাত্রায় গরম করে এবং তারপর একটি শক্ত টুলিংয়ের মাধ্যমে এক্সট্রুশন তৈরি করে।

অ্যালুমিনিয়াম এক্সট্রুশন হিটসিঙ্ক সবচেয়ে সহজ এবং খরচ সাশ্রয় এক

অনেক কম TDP অ্যাপ্লিকেশনের জন্য তাপীয় সমাধান, টুলিং এক্সট্রুশন এবং CNC মেশিনিং প্রক্রিয়া ব্যবহার করে, আমরা কাস্টম এবং আধা-কাস্টম এয়ার কুলড সমাধানের জন্য হাজার হাজার বিভিন্ন সিঙ্ক তৈরি করতে পারি।

অঙ্কন বৈশিষ্ট্য:

পণ্য প্রদর্শনী:

সার্টিফিকেশন:

আমাদের সম্পর্কে:

       Sইন্দা থার্মাল 2014 সালে প্রতিষ্ঠিত হয়েছিল এবং চীনের ডংগুয়ান সিটিতে অবস্থিত, আমরা বিভিন্ন ধরণের হিটসিঙ্ক এবং মূল্যবান ধাতব অংশ সরবরাহ করছি, যার মধ্যে অ্যালুমিনিয়াম এক্সট্রুডেড হিটসিঙ্ক, উচ্চ কার্যকারিতা হিটসিঙ্ক, কপার হিটসিঙ্ক, স্কিভড ফিন হিটসিঙ্ক, স্ট্যাম্পিং ফিন এবং চওড়া পাইপ হিটসিঙ্ক রয়েছে। অনেক অ্যাপ্লিকেশন ক্ষেত্রে ব্যবহৃত।

গরম ট্যাগ: পিসিবি বোর্ড কার্ড এক্সট্রুশন হিটসিঙ্ক, চীন, নির্মাতারা, কাস্টমাইজড, পাইকারি, কিনুন, বাল্ক, উদ্ধৃতি, কম দাম, স্টকে, বিনামূল্যের নমুনা, চীনে তৈরি