5G টেলিকম ডিভাইস তাপীয় বিশ্লেষণ
4G এর সাথে তুলনা করলে, 5G কমপক্ষে 9 ~ 10 গুণ বৃদ্ধি পায়৷ 5G নেটওয়ার্কের যুগে, 5G কমিউনিকেশন ডিভাইস থেকে 5G সলিউশন যাই হোক না কেন অবিচ্ছেদ্য, এবং 5G-এর অপটিক্যাল ডিভাইসগুলির জন্য উচ্চতর এবং উচ্চতর প্রয়োজনীয়তা রয়েছে, যেমন ছোট ভলিউম, উচ্চ ইন্টিগ্রেশন, উচ্চ হার এবং কম শক্তি খরচ৷ 5G ফরোয়ার্ড, মিডল এবং ব্যাক ট্রান্সমিশনের জন্য প্রধান সাধারণভাবে ব্যবহৃত ডিভাইসের হার হল 25G, 50G, 100G, 200G এবং 400G অপটিক্যাল ডিভাইস, তাদের মধ্যে, 25G এবং 100G অপটিক্যাল ডিভাইস হল সবচেয়ে বেশি ব্যবহৃত 5G যোগাযোগ ডিভাইস।
উচ্চ গতি এবং ছোট ভলিউমের সাথে, এটি অপটিক্যাল ডিভাইসগুলির বিকাশের অনিবার্য প্রবণতা। একই সময়ে, এটি অপটিক্যাল ডিভাইসের অভ্যন্তরীণ তাপ ব্যবস্থাপনার জন্য উচ্চতর প্রয়োজনীয়তাও নিয়ে আসে। কীভাবে দ্রুত এবং কার্যকরভাবে তাপ অপচয় করা যায় তা একটি সমস্যা যা অবশ্যই গুরুত্ব সহকারে নেওয়া উচিত।
কেন তাপ নকশা প্রয়োজন:
আমরা সবাই জানি, যখন আমাদের ফটোইলেকট্রিক চিপ কাজ করে, তখন এটি ইনজেকশন করা কারেন্টের 100 শতাংশকে আউটপুট অপটোইলেক্ট্রনিক্সে রূপান্তরিত করবে না এবং এর কিছু অংশ তাপ আকারে শক্তির ক্ষতি হিসাবে ব্যবহৃত হবে। যদি প্রচুর পরিমাণে তাপ জমা হতে থাকে এবং সময়মতো তা নির্মূল করা না যায় তবে উপাদানগুলির কার্যকারিতার উপর এটি অনেক বিরূপ প্রভাব ফেলবে। সাধারণভাবে বলতে গেলে, তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে, প্রতিরোধের মান হ্রাস পায় এবং ডিভাইসগুলির পরিষেবা জীবন হ্রাস পাবে, দুর্বল কর্মক্ষমতা, বার্ধক্যযুক্ত উপকরণ এবং ক্ষতিগ্রস্ত উপাদানগুলি; উপরন্তু, উচ্চ তাপমাত্রা উপাদানের উপর চাপ এবং বিকৃতি তৈরি করবে, ডিভাইসের নির্ভরযোগ্যতা এবং ত্রুটি হ্রাস করবে।
তাপ স্থানান্তরের তিনটি মৌলিক উপায় রয়েছে: তাপ সঞ্চালন, তাপ পরিবাহী এবং তাপ বিকিরণ।
তাপ প্রবাহ:
চিপ নীচের তাপ সিঙ্কের মাধ্যমে তাপকে অপসারণ করে, এবং অপটিক্যাল ডিভাইস তাপ অপচয়ের সিলিকন গ্রীসের মাধ্যমে তাপ অপচয়ের জন্য শেলের সাথে যোগাযোগ করে, যার সবই তাপ পরিবাহনের অন্তর্গত।
তাপ পরিবাহন:
প্রাকৃতিক পরিচলন তাপ বিনিময়ের জন্য উচ্চ এবং নিম্ন তাপমাত্রার তরল ঘনত্বের পার্থক্যের কারণে সৃষ্ট উচ্ছ্বাস বল ব্যবহার করে। এটি একটি নিষ্ক্রিয় তাপ অপচয় পদ্ধতি, যা কম ক্যালোরিফিক মান সহ পরিবেশের জন্য উপযুক্ত। মোবাইল ফোন, অপটিক্যাল মডিউল এবং অন্যান্য টার্মিনাল পণ্যগুলিতে, প্রাকৃতিক পরিচলন তাপ স্থানান্তর প্রধানত ব্যবহৃত হয়।
ফোর্সড কনভেকশন হিট ট্রান্সফার হল একটি দক্ষ তাপ অপচয় পদ্ধতি যা পাম্প এবং ফ্যানের মতো বাহ্যিক শক্তির উত্সগুলির মাধ্যমে তরল তাপ বিনিময়কে ত্বরান্বিত করে, যার জন্য অতিরিক্ত অর্থনৈতিক বিনিয়োগ প্রয়োজন। এটি বড় ক্যালোরিফিক মান এবং দরিদ্র তাপ অপচয় পরিবেশের জন্য উপযুক্ত; ফ্যান কুলিং সাধারণত ক্যাবিনেট বা সুইচগুলিতে কাজ করা অপটিক্যাল মডিউলগুলির জন্য ব্যবহৃত হয়, যা একটি সাধারণ বাধ্যতামূলক সংবহন তাপ স্থানান্তর।
তাপ বিকিরণ:
ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক তরঙ্গের মাধ্যমে শক্তি প্রেরণের প্রক্রিয়া। তাপীয় বিকিরণ হল ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক তরঙ্গ নির্গত করার প্রক্রিয়া যখন কোনো বস্তুর তাপমাত্রা পরম শূন্যের চেয়ে বেশি হয়। তাপীয় বিকিরণের মাধ্যমে দুটি বস্তুর মধ্যে তাপ স্থানান্তরকে বিকিরণ তাপ স্থানান্তর বলে। এই তাপ অপচয় পদ্ধতিটি তাপ নকশায় কম ব্যবহৃত হয় কারণ এর দুর্বল কার্যকারিতা।
