থার্মাল ডিজাইনের সাধারণ পদ
তাপ নকশায়, আমরা প্রায়শই অনেক পেশাদার পদের মুখোমুখি হই। থার্মাল ডিজাইন স্কিমের কাজের নীতিটি আরও ভালভাবে বোঝার জন্য, এই সাধারণ পদগুলির সাথে পরিচিতি জ্ঞানের একটি অপরিহার্য অংশ।
পিসিবি:
মানে কিsপ্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড, এটি একটি গুরুত্বপূর্ণ ইলেকট্রনিক উপাদান, যা একটি একক বোর্ডের মাধ্যমে একে অপরের সাথে সংযুক্ত থাকে।"তারের" প্রায়শই বোর্ডের ভিতরে উপাদানগুলির মধ্যে সংকেত লাইনগুলি কীভাবে সাজানো হয় তা হিসাবে উল্লেখ করা হয়।
হিটসিঙ্ক:
এটি সাধারণত অ্যালুমিনিয়াম এবং তামা দিয়ে তৈরি, বেশিরভাগ পাখনার আকারে, যা তরল প্রতিরোধের বিবেচনায় একটি নির্দিষ্ট স্থানে বাইরের সাথে বৃহত্তর যোগাযোগের ক্ষেত্র অর্জন করতে ব্যবহৃত হয়।
সাধারণভাবে বলতে গেলে, সমস্ত কাঠামোগত সদস্য যেগুলি তাপ উত্সের তাপ শোষণ করতে পারে এবং তারপরে আশেপাশের পরিবেশে ছড়িয়ে পড়তে পারে তাকে হিটসিঙ্ক বলা যেতে পারে।
পাখা:
একটি ফ্যান হল একটি উপাদান যা বায়ু প্রবাহকে ত্বরান্বিত করতে ব্যবহৃত হয়। ফ্যান নামেও পরিচিত। এটি অক্ষীয় পাখা এবং কেন্দ্রাতিগ পাখায় বিভক্ত।
তাপীয় ইন্টারফেস উপাদান:
অনমনীয় কঠিন যোগাযোগ পৃষ্ঠের মধ্যে ছোট ফাঁক থাকবে। এই ফাঁকগুলি নমনীয় মিডিয়া দিয়ে পূরণ করা যেতে পারে তাপ সঞ্চালনের পথকে সংযুক্ত করতে। তাপ পরিবাহী ইন্টারফেস উপাদান এই ধরনের উপাদান একটি সাধারণ শব্দ. থার্মাল প্যাড, থার্মাল গ্রীস এবং থার্মাল জেল আছে।
তাপ পরিবর্তনকারী:
হিট এক্সচেঞ্জারকে এক ধরণের হিটসিঙ্ক হিসাবে বিবেচনা করা যেতে পারে। হিট এক্সচেঞ্জারগুলি সাধারণত তাপের উত্সকে সরাসরি শীতল করে না। নীচের চিত্রে দেখানো কম্পিউটার CPU তরল কুলিং মডিউল, যেখানে জলের ড্রেন একটি সাধারণ তাপ এক্সচেঞ্জার। এই হিট এক্সচেঞ্জারটি সরাসরি তাপের উত্সকে শীতল করে না, তবে তাপের উত্সকে শীতল করতে ব্যবহৃত তরল কাজের মাধ্যম। অর্থাৎ এটি একটি পরোক্ষ কম শীতল তাপের উৎস।
হিটপাইপ এবং বাষ্প চেম্বার:
তাপ পাইপ এবং বাষ্প চেম্বার হল উচ্চ তাপ স্থানান্তর দক্ষতার উপাদান যা ফেজ পরিবর্তন তাপ স্থানান্তরের উচ্চ তাপ স্থানান্তর দক্ষতার বৈশিষ্ট্যগুলি ব্যবহার করে তৈরি করা হয়। এটি উচ্চ শক্তির ঘনত্বের দৃশ্যে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। তাপ পাইপ সহজভাবে খুব উচ্চ তাপ পরিবাহিতা একটি পাইপ হিসাবে বোঝা যায়, যখন VC সহজভাবে খুব উচ্চ তাপ পরিবাহিতা সঙ্গে একটি প্লেট হিসাবে বোঝা যায়।
তরল ঠান্ডা প্লেট:
লিকুইডকোল্ড প্লেট বলতে সাধারণত তাপ উৎসের উপরে একত্রিত করা কাঠামোগত অংশ এবং তরল শীতল নকশার ভিতরে প্রবাহিত তরল কার্যকারী মাধ্যমকে বোঝায়।ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স যেমন CPU এবং GPU এর জন্য।
