বাষ্প চেম্বারের তাপীয় সমাধান সহ কম্পোজিট মাইক্রোচ্যানেল লিকুইড কুলড প্লেট
যোগাযোগ প্রযুক্তির দ্রুত বিকাশের সাথে সাথে ইলেকট্রনিক ডিভাইসের তাপ শক্তিও ক্রমাগত বৃদ্ধি পাচ্ছে। পণ্যের প্রতিটি বিবর্তিত প্রজন্মের শক্তি খরচ প্রায় 30% থেকে 50% বৃদ্ধি পায়। চিপ তাপ প্রবাহের ঘনত্বের ক্রমাগত বৃদ্ধি সরাসরি চিপের তাপ অপচয় এবং নির্ভরযোগ্যতাকে সীমাবদ্ধ করে। একই সময়ে, উচ্চ শক্তি খরচ এবং বিদ্যমান কম্পিউটার কক্ষের অপর্যাপ্ত ক্ষমতার কারণে, কম্পিউটার রুম বিদ্যুৎ সরবরাহ এবং তাপ অপচয়ের উপর উল্লেখযোগ্য চাপের সম্মুখীন হয়। উচ্চ তাপ অপচয়ের শব্দ, উচ্চ শক্তি খরচ এবং বড় পদচিহ্নের কারণে ঐতিহ্যবাহী বায়ু শীতলকরণ টিকিয়ে রাখা কঠিন।
এই প্রেক্ষাপটে, তরল শীতল সার্ভার এবং অন্যান্য সরঞ্জাম সহ তরল শীতল ডেটা কেন্দ্রগুলি আবির্ভূত হয়েছে, যা ডেটা কেন্দ্রগুলির শীতলকরণ এবং তাপ অপচয়ের জন্য নতুন সমাধান প্রদান করে। দ্রুত বিকাশমান পরোক্ষ তরল কুলিং প্রযুক্তিতে, তরল কুলিং প্লেট হল একটি একক-ফেজ বা দুই-ফেজ তরল কুলিং সিস্টেমের মূল উপাদান। ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি তরল কুলিং প্লেটের পৃষ্ঠের সাথে সংযুক্ত থাকে এবং ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির তাপ তাপ সঞ্চালনের মাধ্যমে তরল কুলিং প্লেটে স্থানান্তরিত হয়। তরল কুলিং প্লেট এবং কার্যকরী তরল শক্তিশালী এবং কার্যকর পরিবাহী তাপ স্থানান্তরের মধ্য দিয়ে যায়।
একটি চিপের তাপীয় কার্যকারিতা ডিভাইসের জীবনকালের সাথে সম্পর্কিত। গবেষণার ফলাফল অনুসারে, যোগাযোগ ক্ষেত্রে বৈদ্যুতিন উপাদানগুলির ব্যর্থতার হার তাপমাত্রার সাথে তাত্পর্যপূর্ণভাবে সম্পর্কিত, প্রতি 10 ডিগ্রি সেলসিয়াস তাপমাত্রা বৃদ্ধির জন্য ব্যর্থতার হার দ্বিগুণ হয়। প্রথাগত জোরপূর্বক বায়ু কুলিং এর সাথে তুলনা করে, তরল কুলিং প্রযুক্তির উত্তম তাপ অপচয় প্রভাব এবং ছোট তাপ অপচয়ের পথ রয়েছে। একটি উদীয়মান এবং দক্ষ তাপ অপচয় পদ্ধতি হিসাবে, এটি কম্পিউটার কক্ষে উচ্চ শক্তি খরচ এবং উচ্চ তাপ প্রবাহের সরঞ্জামগুলির প্রয়োগ সম্পর্কিত অপারেটরদের ব্যথার পয়েন্টগুলি আরও কার্যকরভাবে সমাধান করতে পারে। উপরন্তু, সরঞ্জামের শক্তি খরচ এবং তাপ প্রবাহের ঘনত্ব বৃদ্ধির সাথে, তরল শীতল প্রযুক্তির সুবিধাগুলি যেমন শক্তিশালী তাপ অপচয় করার ক্ষমতা, কক্ষের শব্দ হ্রাস এবং সবুজ শক্তি সংরক্ষণ আরও বিশিষ্ট হয়ে উঠবে।
একটি নতুন ধরনের বাষ্প চেম্বার কম্পোজিট মাইক্রোচ্যানেল তরল কুলিং প্লেট। ঐতিহ্যগত কোল্ড বোর্ডের তুলনায়, এটির আরও দক্ষ তাপ অপচয় করার ক্ষমতা রয়েছে এবং উচ্চ শক্তি খরচ এবং উচ্চ তাপ প্রবাহ তাপ অপচয়ের সমস্যা সমাধানের জন্য এটি আরও উপযুক্ত। তরল কুলিং প্লেটকে ফ্লো চ্যানেলের আকৃতি অনুসারে মিলড গ্রুভ কুলিং প্লেট এবং মাইক্রোচ্যানেল কুলিং প্লেটে ভাগ করা যায়। মিল্ড গ্রুভ কোল্ড প্লেট মেশিনিং দ্বারা গঠিত হয়, এবং প্রক্রিয়াকরণের সীমাবদ্ধতার কারণে, এর তাপ অপচয় ক্ষমতা প্রায় 65 W/cm2। মাইক্রোচ্যানেল কোল্ড প্লেট সাধারণত 10-1000 µm চ্যানেলের আকারের একটি ঠান্ডা প্লেটকে বোঝায়, যা প্রধানত প্রক্রিয়া করা হয় এবং একটি পাখনা স্ক্র্যাপিং প্রক্রিয়ার মাধ্যমে গঠিত হয় এবং প্রায় 80 W/cm2 এর তাপ অপসারণ ক্ষমতা থাকে।
যোগাযোগের ক্ষেত্রে, ডিজিটাইজেশনের বিকাশের সাথে, কম্পিউটিং শক্তি বাড়তে থাকে এবং চিপ তাপ প্রবাহের ঘনত্ব বাড়তে থাকে। এটি প্রত্যাশিত যে চিপের শক্তি ঘনত্ব 3 বছরের মধ্যে 100 W/cm2 ছাড়িয়ে যাবে৷ উচ্চ শক্তি খরচ এবং উচ্চ তাপ ফ্লাক্স চিপগুলির জন্য, প্রচলিত মাইক্রোচ্যানেল কোল্ড বোর্ডগুলি আর তাপ অপচয়ের চাহিদা মেটাতে সক্ষম হয় না। তাপ অপচয়ের বাধা ভাঙ্গার জন্য, ভিসি এবং মাইক্রোচ্যানেল তরল শীতল প্লেটগুলিকে একত্রিত করে ভিসি-এর দ্রুত তাপ প্রসারণ ক্ষমতা এবং মাইক্রোচ্যানেল লিকুইড কুলড প্লেটের তাপ স্থানান্তর ক্ষমতাকে ব্যাপকভাবে ব্যবহার করা হয়, উচ্চ তাপ ফ্লাক্স চিপগুলির তাপ অপচয়ের সমস্যা সমাধান করে।
একটি অভিন্ন তাপমাত্রার প্লেট সহ একটি যৌগিক মাইক্রোচ্যানেল তরল কুলিং প্লেটের কাজের নীতি: চিপটি তাপকে ইন্টারফেস উপাদানে এবং আরও VC এর বাষ্পীভবন পৃষ্ঠে স্থানান্তর করে, তাপের দ্রুত প্রসারণ বা স্থানান্তর অর্জনের জন্য VC-এর অভিন্ন তাপমাত্রার বৈশিষ্ট্যগুলি ব্যবহার করে। তারপর, কার্যকারী তরল এবং কোল্ড প্লেটের মধ্যে পরিবাহী তাপ স্থানান্তর ক্রমাগত চিপ দ্বারা উত্পন্ন তাপ কেড়ে নেয়, উচ্চ তাপ প্রবাহ চিপের শীতলতা অর্জন করে।
