CPU/GPU স্তুপীকৃত কোল্ড প্লেট কুলিং প্রযুক্তি
উচ্চ-পারফরম্যান্স কম্পিউটিং এবং আল্ট্রা বড় স্কেল ডেটা সেন্টারগুলির গরম করার সমস্যাগুলি সমাধান করার জন্য, ফুজিকুরা পরবর্তী প্রজন্মের CPU/GPU-এর জন্য একটি শীতল উপাদান হিসাবে একটি অনন্য স্ট্যাকড কুলিং প্লেট তৈরি করছে। মাইক্রোচ্যানেল ফিন স্ট্রাকচার, পুনর্ব্যবহারযোগ্য জল এবং কুল্যান্ট সহ কোল্ড প্লেটগুলি উচ্চ-কার্যক্ষমতা সম্পন্ন CPUs/GPUs ঠান্ডা করার জন্য ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়েছে। পাতলা মাইক্রোচ্যানেল পাখনা ব্যবহার করে এবং পাখনার সংখ্যা বৃদ্ধি করে, কোল্ড প্লেটের কর্মক্ষমতা উন্নত করা যেতে পারে। যাইহোক, পাখনার পাতলাতা উপাদানের শারীরিক বৈশিষ্ট্য এবং ঐতিহ্যগত প্রক্রিয়াকরণ পদ্ধতির দ্বারা সীমিত, তাই নতুন কোল্ড প্লেট প্রযুক্তি অন্বেষণ করা প্রয়োজন।
তাই, ফুজিকুরা একটি অনন্য কাঠামো সহ একটি নতুন ধরনের কোল্ড প্লেট তৈরি করতে টপোলজি অপ্টিমাইজেশান এবং ধাতব বন্ধন প্রযুক্তি সহ উন্নত তাপীয় নকশা পদ্ধতি ব্যবহার করেছে। এই নতুন ধরনের কোল্ড প্লেটটি ভ্যাকুয়াম ব্রেজিংয়ের মাধ্যমে প্রচুর সংখ্যক সংক্ষিপ্ত প্রবাহ চ্যানেলের বৈশিষ্ট্য সহ পাতলা ধাতব প্লেটগুলিকে স্তরিতকরণ এবং বন্ধন দ্বারা গঠিত হয়। এর অভ্যন্তরীণ কাঠামোতে একটি উচ্চ তাপ স্থানান্তর সহগ এবং প্রতি ইউনিট আয়তনে একটি বৃহত্তর কার্যকর তাপ স্থানান্তর এলাকা সহ প্রচুর সংখ্যক ত্রিমাত্রিক সংকীর্ণ এবং সংক্ষিপ্ত প্রবাহ চ্যানেল রয়েছে।
একই আকারের ঐতিহ্যবাহী কোল্ড প্লেটের সাথে তুলনা করে, নতুন কোল্ড প্লেট 20% এরও বেশি তাপ প্রতিরোধ ক্ষমতা হ্রাস করে, স্থান বাঁচায় এবং দক্ষ শীতলতা অর্জন করে, যা বিভিন্ন HPC এবং ডেটা সেন্টার অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে শীতল সমস্যা সমাধানে অবদান রাখবে বলে আশা করা হচ্ছে।
এই ধরনের স্তরিত কোল্ড প্লেট ভ্যাকুয়াম ব্রেজিং সরঞ্জামে তৈরি করা যেতে পারে। সরঞ্জামের ভ্যাকুয়াম উচ্চ-তাপমাত্রার চুল্লিতে, ধাতব প্লেটের মধ্যে ভরা নিম্ন গলনাঙ্কের ধাতুটি কৈশিক ক্রিয়ার মাধ্যমে কোল্ড প্লেটের জয়েন্টগুলিতে গলে যায়, যার ফলে সুন্দরভাবে স্ট্যাক করা মাল্টি-লেয়ার মেটাল প্লেটগুলি সিল করা হয়। ভ্যাকুয়াম করার মাধ্যমে, উচ্চ-তাপমাত্রার চুল্লির বায়ুমণ্ডল নির্মূল হয়, সাধারণ ব্রেজিং প্রক্রিয়া চলাকালীন অক্সাইড গঠনে বাধা দেয়। যদি কোনও ভ্যাকুয়াম পরিবেশ না থাকে তবে গঠিত জয়েন্টটিকে রক্ষা করার জন্য ফ্লাক্সের প্রয়োজন হয় এবং ভ্যাকুয়াম ব্রেজিং প্রক্রিয়া কোনও ব্রেজিং ফ্লাক্স ছাড়াই অত্যন্ত শক্তিশালী জয়েন্টগুলি তৈরি করতে পারে, যা ঢালাইয়ের স্পষ্টতা কাঠামোর পরিচ্ছন্নতা নিশ্চিত করতে পারে।
দ্রুত ডেটা প্রসেসিং এবং আরও জটিল কম্পিউটিং-এর ক্রমবর্ধমান চাহিদার কারণে, ডেটা সেন্টারগুলিতে CPUs এবং GPU-গুলির পাওয়ার খরচ ক্রমাগত বৃদ্ধি পাচ্ছে, এটি থেকে উৎপন্ন তাপ পরিচালনার ক্ষেত্রে শিল্পের জন্য উল্লেখযোগ্য চ্যালেঞ্জ তৈরি করছে। এই সমস্যাটি মোকাবেলা করার জন্য, শিল্প কোল্ড প্লেটের কর্মক্ষমতা উন্নত করার জন্য বিভিন্ন প্রযুক্তিগত কৌশল গ্রহণ করছে। এই উন্নতিগুলির মধ্যে তাপীয় পরিবাহী উপকরণগুলিকে অপ্টিমাইজ করা, প্লেটের অভ্যন্তরে মাইক্রোচ্যানেল কাঠামোকে পরিমার্জন করা এবং তাপের উত্সের সংস্পর্শে পৃষ্ঠের ক্ষেত্রফল বাড়ানোর জন্য সামগ্রিক নকশার উন্নতি অন্তর্ভুক্ত।
