ডেল প্রযুক্তিগত বিশেষজ্ঞ: পাঁচটি সার্ভার থার্মাল ম্যানেজমেন্ট প্রযুক্তির তুলনা, একক-ফেজ ডিএলসি আরও কার্যকর

সম্প্রতি, DCD দ্বারা আয়োজিত একটি প্রযুক্তিগত বক্তৃতায়, ড. টিম শেড, একজন ডেল প্রযুক্তি বিশেষজ্ঞ, "পাঁচটি সার্ভার থার্মাল ম্যানেজমেন্ট টেকনোলজির পারফরম্যান্স তুলনা" শীর্ষক একটি উপস্থাপনায় পাঁচটি সার্ভার থার্মাল ম্যানেজমেন্ট প্রযুক্তির কর্মক্ষমতা তুলনা প্রকাশ করেছেন। গবেষণায় অধ্যয়ন করা নেতৃস্থানীয় ডেটা সেন্টার কুলিং প্রযুক্তিগুলির মধ্যে রয়েছে বায়ু শীতলকরণ, একক-ফেজ নিমজ্জন, দুই-ফেজ নিমজ্জন, দুই-ফেজ সরাসরি তরল শীতলকরণ, এবং একক-ফেজ সরাসরি তরল শীতলকরণ (ডিএলসি, কোল্ড প্লেট)।

ডেলের গবেষণা ইঙ্গিত দেয় যে, অন্য চারটি ডেটা সেন্টার কুলিং পদ্ধতির তুলনায়, একক-ফেজ ডাইরেক্ট লিকুইড কুলিং (ডিএলসি) সর্বোচ্চ তাপীয় দক্ষতা প্রদর্শন করে, যা আরও ভাল স্থায়িত্ব এবং বর্ধিত দক্ষতার সম্ভাব্য পথ প্রদান করে।

প্রতিবেদনে উল্লেখ করা হয়েছে যে 2025 সালের মধ্যে, কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা এবং মেশিন লার্নিং জিপিইউ পাওয়ারকে 700W এবং একটি প্রত্যাশিত ভবিষ্যৎ 1000W-তে ঠেলে দিয়ে, CPU বা GPU চিপ পাওয়ার 500W পর্যন্ত পৌঁছবে বলে আশা করা হচ্ছে।

আরও গুরুত্বপূর্ণভাবে, শক্তি বৃদ্ধির সাথে সাথে, স্বাভাবিক চিপ অপারেশন নিশ্চিত করতে নিম্ন চিপ প্যাকেজিং তাপমাত্রা এবং ছোট তাপমাত্রার পার্থক্যের চাহিদা রয়েছে। অতএব, তাপ ব্যবস্থাপনা সিস্টেমের জন্য চ্যালেঞ্জগুলি তীব্র হয়।

প্রতিবেদনটি একটি সরলীকৃত তাপীয় মডেল তৈরি করতে সাধারণ ডেটা সেন্টার সার্ভার কনফিগারেশন ডেটা ব্যবহার করে, যখন প্রসেসরের শক্তি 250W থেকে 500W পর্যন্ত বৃদ্ধি পায় তখন এই পাঁচটি তাপ ব্যবস্থাপনা প্রযুক্তির প্রযোজ্যতা চিত্রিত করে।

250W প্রসেসর

গত কয়েক বছরে, যখন প্রসেসর টিডিপি প্রায় 250W ছিল, তখন পাঁচটি তাপ ব্যবস্থাপনা প্রযুক্তি দক্ষতার সাথে সাধারণ ডেটা সেন্টার র‌্যাকগুলিকে ঠান্ডা করতে পারে, যেমন 32টি ডুয়াল-সকেট 250W র্যাক-মাউন্ট করা সার্ভারগুলি স্থাপন করে৷ একটি 2U র্যাক-মাউন্ট করা সার্ভারের জন্য, চিপ প্যাকেজিং এবং সার্ভারের মধ্য দিয়ে যাওয়া বাতাসের মধ্যে তাপমাত্রার পার্থক্য ছিল প্রায় 26 ডিগ্রি। অতএব, শুধুমাত্র 25 ডিগ্রি শীতল বাতাসের সাথে, চিপের তাপমাত্রা প্রায় 51 ডিগ্রি বজায় রাখা যেতে পারে, যা বেশ যুক্তিসঙ্গত।

এই মুহুর্তে, একক-সার্ভার এয়ার কুলিং এর দক্ষতা একক-ফেজ নিমজ্জন কুলিং এর সাথে তুলনীয়।

দ্বি-পর্যায় নিমজ্জন শীতলকরণে, চিপ প্যাকেজিং এবং শীতল তরলের মধ্যে তাপমাত্রার পার্থক্য প্রায় 20 ডিগ্রী, যখন DLC প্রযুক্তিতে আরও কম পার্থক্য রয়েছে। 1 এলপিএম (1 লিটার প্রতি মিনিট) বা 2 এলপিএম (2 লিটার প্রতি মিনিট) প্রবাহের হারে, ডিএলসি কোল্ড প্লেট বেস এবং চিপ প্যাকেজিংয়ের মধ্যে তাপমাত্রার পার্থক্য 10 ডিগ্রির মধ্যে থাকে।

350W প্রসেসর

বর্তমানে, স্বতন্ত্র প্রসেসরের শক্তি 350W থেকে 400W পর্যন্ত বৃদ্ধির সাথে, চিপ তাপকে সুবিধার জন্য শীতল জলের জন্য প্রয়োজনীয় তাপমাত্রার পার্থক্য বাড়তে থাকে।

32 ডুয়াল-সকেট 350W র্যাক-মাউন্ট করা সার্ভার সহ একটি ক্যাবিনেট কুলিং স্থাপনার জন্য, এয়ার কুলিং (1U) এবং চিপ প্যাকেজিংয়ের মধ্যে তাপমাত্রার পার্থক্য 50 ডিগ্রি ছাড়িয়ে যায়৷ এর মানে হল যে সার্ভারটিকে 25 ডিগ্রী ঠান্ডা বাতাস দিয়ে ঠান্ডা করার ফলে প্রসেসরের তাপমাত্রা প্রায় 75 ডিগ্রী হবে, প্রসেসরের অপারেটিং তাপমাত্রা সীমার কাছাকাছি।

এই মুহুর্তে, একক-ফেজ নিমজ্জন কুলিং এর কার্যকারিতা এয়ার কুলিং (1U) এর সাথে তুলনীয়, যখন এয়ার কুলিং (2U) 38 ডিগ্রির কাছাকাছি বায়ু এবং চিপের মধ্যে তাপমাত্রার পার্থক্য বজায় রাখতে পারে।

অতিরিক্তভাবে, দুই-ফেজ নিমজ্জন শীতল তরল এবং চিপ প্যাকেজিংয়ের মধ্যে তাপমাত্রার পার্থক্য প্রায় 25 ডিগ্রি, যখন একক-ফেজ DLC এবং দুই-ফেজ DLC অত্যন্ত দক্ষ থাকে। দুই-ফেজ ডিএলসি এবং চিপের মধ্যে তাপমাত্রার পার্থক্য প্রায় 15 ডিগ্রি, এবং 1 এলপিএম প্রবাহের হারে, একক-ফেজ ডিএলসি-র তাপমাত্রার পার্থক্য প্রায় 11 ডিগ্রি।

এটা স্পষ্ট যে প্রসেসরের শক্তি 350W-400W-তে বাড়ানোর সাথে, বায়ু শীতলকরণ ব্যবহারিক সীমার কাছাকাছি চলে আসছে, ঠান্ডা বাতাসের প্রয়োজন এবং শীতল শক্তির খরচ বাড়িয়ে দিচ্ছে।

500W

আগামী দুই থেকে তিন বছরের মধ্যে, প্রসেসর টিডিপি সাধারণত 500W-এ বৃদ্ধি পাবে বলে আশা করা হচ্ছে, যা বায়ু শীতল করার জন্য উল্লেখযোগ্য চ্যালেঞ্জ তৈরি করবে। উদ্ভাবনী রেডিয়েটর ডিজাইন পদ্ধতি বা বৃহত্তর মাপের উপর নির্ভরতা যাতে প্রসেসরকে আরও বাতাস প্রবেশ করতে এবং ঠান্ডা করতে দেয় তা প্রয়োজন হবে।

এই মুহুর্তে, এয়ার কুলিং (1U), একক-ফেজ নিমজ্জন কুলিং, এবং চিপ প্যাকেজিংয়ের মধ্যে তাপমাত্রার পার্থক্য 60 ডিগ্রি অতিক্রম করে। দ্বি-পর্যায় নিমজ্জন শীতল কার্যকর থাকে, তবে পার্থক্যটি প্রায় 34 ডিগ্রিতে উঠবে। দুই-ফেজ ডিএলসি এবং একক-ফেজ ডিএলসি (1 এলপিএম) এর মধ্যে তাপমাত্রার পার্থক্যগুলি প্রায় 25 ডিগ্রির কাছাকাছি, যখন একক-ফেজ ডিএলসি (2 এলপিএম) এর মধ্যে একটি ছোট পার্থক্য রয়েছে, প্রায় 17 ডিগ্রি।

এটি লক্ষণীয় যে 48 ডিগ্রি থেকে 50 ডিগ্রি পরিসরে উচ্চ-তাপমাত্রার জল শীতল করা এই পর্যায়ে তাপ শক্তি পুনঃব্যবহারের জন্য কিছু বাস্তব সুযোগ উপস্থাপন করতে পারে।

সারাংশ

এয়ার কুলিং:

ক্রমবর্ধমান প্রসেসর টিডিপি বায়ু শীতল করার জন্য ক্রমবর্ধমান চ্যালেঞ্জ তৈরি করছে।

রেডিয়েটার এবং পাখার অগ্রগতি সীমা ভেঙ্গে যেতে পারে।

সাধারণত অন্যান্য উপাদানগুলিতে প্রসেসরের তাপের প্রভাবের সীমাবদ্ধতার সম্মুখীন হয়।

DLC কুলিং:

একক-ফেজ কুলিং 500W TDP ছাড়িয়ে গেছে।

দ্বি-পর্যায়ের DLC উচ্চ TDP ঠান্ডা করতে পারে, যদিও বাষ্প প্রবাহ প্রতিরোধের সমস্যা রয়েছে যা অবশ্যই সমাধান করা উচিত।

সিস্টেম ডিজাইন বা তরল প্রযুক্তির অগ্রগতি দ্বি-পর্যায়ের DLC উন্নত করতে পারে।

নিমজ্জন শীতল:

উচ্চ টিডিপির সাথে ক্রমবর্ধমান চ্যালেঞ্জ।

রেডিয়েটার এবং তরল প্রযুক্তির অগ্রগতি সীমা ভেঙ্গে যেতে পারে।

দুই-ফেজ তরল ফুটন্ত বিন্দু এবং কনডেনসার কর্মক্ষমতা দ্বারা সীমাবদ্ধ।

 

  একটি শীর্ষস্থানীয় রেডিয়েটর প্রস্তুতকারক হিসাবে, সিন্ডা থার্মাল বিভিন্ন ধরণের হিট সিঙ্ক অফার করতে পারে, যেমন অ্যালুমিনিয়াম এক্সট্রুডেড হিট সিঙ্ক, স্কিভড ফিন হিট সিঙ্ক, পিন ফিন হিট সিঙ্ক, জিপার ফিন হিটসিঙ্ক, লিকুইড কুলিং কোল্ড প্লেট ইত্যাদি। গুণমান এবং অসামান্য গ্রাহক পরিষেবা। সিন্দা থার্মাল ধারাবাহিকভাবে বিভিন্ন শিল্পের অনন্য প্রয়োজনীয়তা মেটাতে কাস্টম হিটসিঙ্ক সরবরাহ করে।

সিন্দা থার্মাল 2014 সালে প্রতিষ্ঠিত হয়েছিল এবং তাপ ব্যবস্থাপনার ক্ষেত্রে শ্রেষ্ঠত্ব এবং উদ্ভাবনের প্রতিশ্রুতির কারণে দ্রুত বৃদ্ধি পেয়েছে। কোম্পানির উন্নত প্রযুক্তি এবং যন্ত্রপাতি দিয়ে সজ্জিত একটি দুর্দান্ত উত্পাদন সুবিধা রয়েছে, এটি নিশ্চিত করে যে সিন্দা থার্মাল বিভিন্ন ধরণের রেডিয়েটার তৈরি করতে এবং গ্রাহকদের বিভিন্ন চাহিদা মেটাতে তাদের কাস্টমাইজ করতে সক্ষম।

FAQ
1. প্রশ্ন: আপনি একটি ট্রেডিং কোম্পানি বা প্রস্তুতকারক?
উত্তর: আমরা একটি নেতৃস্থানীয় তাপ সিঙ্ক প্রস্তুতকারক, আমাদের কারখানাটি 8 বছরেরও বেশি সময় ধরে প্রতিষ্ঠিত হয়েছে, আমরা পেশাদার এবং অভিজ্ঞ।

2. প্রশ্ন: আপনি OEM/ODM পরিষেবা প্রদান করতে পারেন?
উত্তর: হ্যাঁ, OEM/ODM উপলব্ধ।

3. প্রশ্ন: আপনার কি MOQ সীমা আছে?
উত্তর: না, আমরা MOQ সেট আপ করি না, প্রোটোটাইপ নমুনা পাওয়া যায়।

4. প্রশ্ন: উত্পাদনের প্রধান সময় কি?
উত্তর: প্রোটোটাইপ নমুনার জন্য, লিড টাইম হল 1-2 সপ্তাহ, ব্যাপক উৎপাদনের জন্য, লিড টাইম হল 4-6 সপ্তাহ৷

5. প্রশ্ন: আমি কি আপনার কারখানা পরিদর্শন করতে পারি?
উত্তর: হ্যাঁ, সিন্দা থার্মালে স্বাগতম।