হিটসিঙ্ক ডিজাইনে তাপীয় সিমুলেশন কীভাবে কাজ করে

বেশিরভাগ ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি উত্তপ্ত হবে যখন তাদের মধ্য দিয়ে কারেন্ট প্রবাহিত হয়। তাপ শক্তি, ডিভাইসের বৈশিষ্ট্য এবং সার্কিট ডিজাইনের উপর নির্ভর করে। উপাদান ছাড়াও, বৈদ্যুতিক সংযোগের প্রতিরোধ, তামার তারের এবং গর্তের মাধ্যমেও কিছু তাপ এবং বিদ্যুতের ক্ষতি হতে পারে। ব্যর্থতা বা সার্কিট ব্যর্থতা এড়াতে, PCB ডিজাইনারদের PCB তৈরি করতে প্রতিশ্রুতিবদ্ধ হওয়া উচিত যা স্বাভাবিকভাবে কাজ করতে পারে এবং নিরাপদ তাপমাত্রা সীমার মধ্যে থাকতে পারে। যদিও কিছু সার্কিট অতিরিক্ত কুলিং ছাড়াই কাজ করতে পারে, কিছু ক্ষেত্রে রেডিয়েটার, কুলিং ফ্যান বা মেকানিজমের সংমিশ্রণ অনিবার্য।

কেন আমরা তাপ সিমুলেশন প্রয়োজন?

থার্মাল সিমুলেশন ইলেকট্রনিক পণ্য ডিজাইন প্রক্রিয়ার একটি গুরুত্বপূর্ণ অংশ, বিশেষ করে যখন আধুনিক আল্ট্রাফাস্ট উপাদান ব্যবহার করা হয়। উদাহরণস্বরূপ, FPGA বা ফাস্ট এসি/ডিসি কনভার্টার সহজেই বেশ কয়েকটি ওয়াট শক্তি নষ্ট করতে পারে। অতএব, পিসি বোর্ড, ঘের এবং সিস্টেমগুলিকে তাদের স্বাভাবিক ক্রিয়াকলাপে তাপের প্রভাবকে ছোট করার জন্য ডিজাইন করতে হবে।

আমরা বিশেষ সফ্টওয়্যার ব্যবহার করতে পারি যা ডিজাইনারদের সম্পূর্ণ ডিভাইসের 3D মডেলে প্রবেশ করতে দেয় - উপাদান সহ সার্কিট বোর্ড, ফ্যান (যদি উপস্থিত থাকে) এবং ভেন্ট সহ ঘের। তাপের উত্সগুলি সিমুলেশন উপাদানগুলিতে যুক্ত করা হয় - সাধারণত IC মডেলগুলিতে, যা মনোযোগ আকর্ষণ করার জন্য যথেষ্ট তাপ তৈরি করে। পরিবেশগত অবস্থা নির্দিষ্ট করা হয়, যেমন বায়ুর তাপমাত্রা, মাধ্যাকর্ষণ ভেক্টর (পরিচলন গণনার জন্য), এবং কখনও কখনও বহিরাগত বিকিরণ লোড। তারপর মডেল অনুকরণ; ফলাফল সাধারণত তাপমাত্রা এবং বায়ুপ্রবাহ ডায়াগ্রাম অন্তর্ভুক্ত. ঘেরে, একটি চাপ মানচিত্র প্রাপ্ত করাও গুরুত্বপূর্ণ।