কোল্ড স্প্রে প্রক্রিয়ার মাধ্যমে কম তাপ প্রতিরোধক/কম খরচের যৌগিক রেডিয়েটার তৈরি করা

বৈদ্যুতিন সরঞ্জাম অপারেশন চলাকালীন তাপ উৎপন্ন করে, যা কার্যক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতা হ্রাসের দিকে পরিচালিত করে। বৃহৎ তাপবিদ্যুৎ ব্যবহার সহ IC উপাদানগুলি সাধারণত তাপ সঞ্চালনের জন্য একটি তাপ সিঙ্ক ব্যবহার করে যাতে জংশনের তাপমাত্রা সর্বাধিক অনুমোদিত সীমা অতিক্রম করা থেকে বিরত থাকে।

একটি সিলিকন-ভিত্তিক সেমিকন্ডাক্টর চিপে একটি হিট সিঙ্ক ইনস্টল করা এবং অবশেষে বাতাস বা তরলের মাধ্যমে চিপের তাপ নষ্ট করা ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলির জন্য একটি সাধারণ কুলিং পদ্ধতি। এই রেডিয়েটারগুলি সাধারণত তামা বা অ্যালুমিনিয়াম একা বা তামা এবং অ্যালুমিনিয়ামের সংমিশ্রণে তৈরি হয়।

কপার রেডিয়েটারগুলি ব্যয়বহুল, তবে অ্যালুমিনিয়াম রেডিয়েটারগুলির অপর্যাপ্ত তাপ পরিবাহিতা রয়েছে

তামার তাপ পরিবাহিতা অ্যালুমিনিয়ামের চেয়ে বেশি, এবং প্রতি ইউনিট আয়তনে তাপ অপচয় ক্ষমতা অ্যালুমিনিয়ামের চেয়ে ভাল। ওজন এবং খরচের প্রভাব বাদ দিয়ে, তামা সিঙ্কের জন্য পছন্দের উপাদান। অ্যালুমিনিয়ামের তাপ পরিবাহিতা কম, তাই অ্যালুমিনিয়াম রেডিয়েটর তাপকে যথেষ্ট দ্রুত ক্ষয় করতে পারে না, এবং বৃহত্তর পৃষ্ঠের ক্ষেত্রফল এবং উচ্চতর পাখনা প্রয়োজন। অনেক কমপ্যাক্ট অ্যাপ্লিকেশনে, বিশেষ করে উচ্চ শক্তির ঘনত্বের সিস্টেমের সাধনায়, অ্যালুমিনিয়াম রেডিয়েটারগুলি সেরা পছন্দ নয়।

কেন আমরা একটি তামা-অ্যালুমিনিয়াম যৌগিক রেডিয়েটার প্রয়োজন?

রেডিয়েটরের মধ্যে একটি বেস রয়েছে যা তাপ উত্স চিপের সাথে যোগাযোগ করে এবং স্ট্যাম্পিং ওয়েল্ডিং, এক্সট্রুশন, গিয়ার কাটা এবং বেলচা তৈরির পদ্ধতি দ্বারা ভিত্তির উপরে ফিন সংযুক্ত করে। বেস চিপের সাথে যোগাযোগ করে, চিপের তাপ শোষণ করে এবং পাখনায় সঞ্চালিত করে। পাখনাগুলি পৃষ্ঠের ক্ষেত্রফল বাড়ানোর চেষ্টা করে, বায়ু তাপ বিনিময় কার্যকারিতা বাড়ায় এবং অবশেষে চিপের তাপ কেড়ে নেয়।

উচ্চ-শক্তির ইলেকট্রনিক যন্ত্রপাতি প্রায়ই চিপকে খুব দ্রুত গরম করে। যদি তাপ সিঙ্ক একটি অ্যালুমিনিয়াম বেস হয়, তাহলে বেসের তাপ স্থানান্তর গতি পাখনার পৃষ্ঠে তাপকে দ্রুত ছড়িয়ে দেওয়ার জন্য যথেষ্ট নাও হতে পারে, যার ফলে তাপ সিঙ্কের তাপ প্রতিরোধ ক্ষমতা বৃদ্ধি পায় এবং শীতল করার অপর্যাপ্ত কর্মক্ষমতা।

অপর্যাপ্ত তাপ প্রসারণ গতির সমস্যা সমাধানের জন্য অ্যালুমিনিয়াম রেডিয়েটর বেসের সম্পূর্ণ বা আংশিক এলাকাটি ভাল তাপ পরিবাহিতা সহ একটি তামার উপাদান দিয়ে প্রতিস্থাপিত করা যেতে পারে। এই ধরনের একটি যৌগিক হিট সিঙ্ক বেস চিপ থেকে দ্রুত তাপ সঞ্চালনের জন্য তামা ব্যবহার করে এবং পাখনাগুলি এখনও অ্যালুমিনিয়াম, যা দ্রুত তাপ প্রসারণ এবং খরচ-কার্যকারিতা উভয়ই অর্জন করতে পারে।

কম্পোজিট রেডিয়েটার তৈরির জন্য ঐতিহ্যগত প্রযুক্তির অসুবিধা

তাপ সঞ্চালন উন্নত করতে অ্যালুমিনিয়াম রেডিয়েটর বেসে তামা যুক্ত করা, সাধারণ পদ্ধতিগুলি হল তামা এমবেড করা এবং সোল্ডার করা তামা, তবে তারা অনিবার্যভাবে কিছু নতুন ত্রুটির পরিচয় দেয়:

কপার এম্বেডিং: প্রথমে চিপস কেটে বেসে কপার এমবেডিং অবস্থানে অ্যালুমিনিয়াম উপাদানটি সরিয়ে ফেলুন এবং তারপরে তামার এম্বেডিং এলাকার নীচে তামার ইন্টারফেস উপাদান প্রয়োগ করুন, তারপর তামার ব্লকটি বেসের অ্যালুমিনিয়াম ম্যাট্রিক্সে এমবেড করা হয় টাইট ফিট, এবং অবশেষে চিপ আবার পালিশ করা হয়. একটি মসৃণ এবং সমতল পৃষ্ঠের সাথে একটি তামা-এমবেডেড বেস পাওয়া যায়। এটি দুটি সমস্যা নিয়ে আসে। কপার-অ্যালুমিনিয়াম ইন্টারফেসের থার্মাল ইন্টারফেস উপাদান অতিরিক্ত তাপীয় প্রতিরোধ নিয়ে আসে, মোজাইক ইন্টারফেসটি দীর্ঘমেয়াদী তাপ সম্প্রসারণের অমিল থাকে এবং শিথিলতা সৃষ্টি করে, এমবেড করা তামা ডুবে যাওয়ার ঝুঁকি থাকে এবং তীব্র হ্রাসের ঝুঁকি থাকে। তাপ বেসিনে কর্মক্ষমতা.

ঢালাই তামা: অ্যালুমিনিয়াম সাধারণত তামা বা ব্রেজিং সরাসরি বন্ধন জন্য ব্যবহার করা হয়, এবং তামার উপাদান বেস উপর মিলিত হয়. অ্যালুমিনিয়ামের সাথে তামাকে সরাসরি বন্ধন করা খুব কঠিন, প্রক্রিয়া খরচ বেশি এবং অর্থনৈতিক সুবিধা কম; ব্রেজিংকে অবশ্যই ঢালাইয়ের উপকরণগুলি প্রবর্তন করতে হবে, এবং ইন্টারফেসিয়াল ক্ষয়, ইন্টারফেসের অসামঞ্জস্যপূর্ণ তাপ পরিবাহিতা এবং অমিল তাপীয় প্রসারণের মতো সমস্যা রয়েছে।