তাপ পাইপ এবং সমান প্লেট ওভারভিউ

তামার নল বা সমতল গহ্বরে খাঁজ বা সিন্টারিং পাউডার তৈরি করে তাপ পাইপ এবং তাপমাত্রা সমান প্লেট তৈরি করা হয়। খাঁজ এবং sintered পাউডার একটি কৈশিক গঠন গঠন.

তারপর ডিভাইসে কাজ তরল একটি ছোট পরিমাণ যোগ করুন, এবং তারপর ভ্যাকুয়াম সীল। মূল কাঠামো (sintered পাউডার, জাল, খাঁজ) এবং তরল (জল, অ্যামোনিয়া, নাইট্রোজেন) সরঞ্জামের তাপ স্থানান্তর বৈশিষ্ট্য পরিবর্তনের উদ্দেশ্য অর্জনের জন্য পরিবর্তন করা যেতে পারে।একটি সম্পূর্ণ দ্বি-পর্যায়ের কুলিং মডিউলে এক বা একাধিক তাপ পাইপ এবং/অথবা বাষ্প চেম্বার, আশেপাশের বাতাসে তাপ ছড়িয়ে দেওয়ার জন্য একটি তাপ সিঙ্ক সেট এবং রেডিয়েটারকে তাপের উত্সের সাথে সংযুক্ত করার একটি যান্ত্রিক পদ্ধতি অন্তর্ভুক্ত থাকে।

যখন তাপ একটি দ্বি-ফেজ ডিভাইসে (বাষ্পীভবনকারী) কাজ করে, যেমন চিত্রে দেখানো হয়েছে, তাপের উত্সের কাছাকাছি তরলটি বাষ্প হয়ে যাবে, বাষ্পের চাপ বৃদ্ধি পাবে। এই স্থানীয় চাপ বৃদ্ধির ফলে বাষ্প প্রবাহিত হয় যন্ত্রপাতির নিম্নচাপ এলাকায় (কন্ডেন্সারে)।

বাষ্প সমস্ত ঠান্ডা পৃষ্ঠে ঘনীভূত হয়ে একটি আইসোথার্মাল ডিভাইস তৈরি করবে। এরপরে, কনডেনসেট বাষ্পের সুপ্ত তাপকে কনডেন্সার প্রাচীরের মাধ্যমে পাখনায় স্থানান্তর করে এবং বাতাসে নিঃসৃত হয়। কনডেনসেট বেতি এবং কৈশিক দ্বারা শোষিত হয়, এবং তারপর জল আবার বাষ্পীভবনে সরানো হয়।

এই প্রক্রিয়াটি সম্পূর্ণরূপে জল শোষণ করতে একটি স্পঞ্জের একটি কোণ জলে ডুবিয়ে রাখার মতো। যদিও মাধ্যাকর্ষণ এই চক্রে একটি ভূমিকা পালন করে, কোরের প্রাকৃতিক কৈশিক ক্রিয়া (sintered ধাতু, গ্রিড বা খাঁজ) তরল চলাচলের প্রধান কারণ। হিট পাইপ এবং স্টিম চেম্বার উইক টাইপ

সবচেয়ে সাধারণ তাপ পাইপ কোর উপাদান গঠন হল sintered কোর উপাদান, কারণ এটি পাওয়ার হ্যান্ডলিং ক্ষমতা এবং অ্যান্টি-গ্রাভিটি কাজের ক্ষমতার ক্ষেত্রে সর্বোচ্চ বহুমুখিতা রয়েছে। মেশ স্ক্রিন কোরগুলি তৈরি করা কম ব্যয়বহুল, তবে হিট পাইপ বা স্টিম চেম্বারকে সিন্টারযুক্ত কোরের তুলনায় পাতলা হতে দেয়। যাইহোক, যেহেতু পর্দার কৈশিক শক্তি সিনটারড কোরের তুলনায় উল্লেখযোগ্যভাবে ছোট, তাই এর মাধ্যাকর্ষণ প্রতিরোধ বা উচ্চ তাপীয় লোড পরিচালনা করার ক্ষমতা হ্রাস পায়। খাঁজ কোর সর্বনিম্ন খরচ এবং কর্মক্ষমতা আছে. শুধুমাত্র যখন বাষ্পীভবন কনডেন্সারের নীচে অবস্থিত থাকে তখনই অভিকর্ষ সহায়তা অ্যাপ্লিকেশন বিবেচনা করা উচিত। খাঁজটি বাষ্পীভবন এবং ঘনীভবনে সাহায্য করার জন্য একটি অভ্যন্তরীণ পাখনা কাঠামো হিসাবে কাজ করে।

সবচেয়ে সাধারণ অভিন্ন তাপমাত্রা প্লেট গঠন নিম্নরূপ:

তাপ পাইপ এবং অভিন্ন তাপমাত্রা প্লেট পছন্দ

1. তাপ পাইপ তাপ স্থানান্তর করে, এবং অভিন্ন তাপমাত্রা প্লেট তাপ নির্গত করে।

অনেক কারণে, তাপীয় নকশার জন্য রেডিয়েটারের বিভিন্ন অবস্থানে তাপের উত্সের প্রয়োজন হতে পারে, তাপ পাইপটি সমস্ত অক্ষীয় দিক বরাবর যে কোনও আকারে তৈরি হতে পারে এবং এমনকি তাপ পাইপটি স্তর থেকে পাখনা পর্যন্ত প্রসারিত হতে পারে। এটি একটি অভিন্ন তাপমাত্রা প্লেট দিয়ে অর্জন করা অসম্ভব।

যখন চিপের তাপ শক্তি খুব বড় হয়, তখন তাপ বিস্তারের গতির প্রয়োজন হয়। এবং তাপমাত্রা গ্রেডিয়েন্ট। এই সময়ে, অভিন্ন তাপমাত্রা প্লেটের একটি সুবিধা রয়েছে, কারণ অভিন্ন তাপমাত্রার প্লেটটি দ্বি-মাত্রিক এবং তাপ পাইপটি এক-মাত্রিক।

কম শক্তি বা কম বিদ্যুতের ঘনত্বের জন্য তাপ পাইপের ব্যবহার সাশ্রয়ী। একাধিক তাপ পাইপ ব্যবহার করা হলে, একটি সমান তাপমাত্রা প্লেট বিবেচনা করা যেতে পারে।

2. যদি শক্তি ছোট হয় এবং ঘনত্ব খুব বেশি হয়, তাহলে অভিন্ন তাপমাত্রার প্লেট ব্যবহার করার প্রভাব অনেক ভালো হবে। যেহেতু অভিন্ন তাপমাত্রা প্লেটের পৃষ্ঠটি বড় এবং সমতল, তাই তাপের উত্স এবং অভিন্ন তাপমাত্রা প্লেট সরাসরি যোগাযোগে রয়েছে। তাপ স্থানান্তর উপলব্ধি করতে তাপ পাইপের সাবস্ট্রেটের সমর্থন প্রয়োজন। অভিন্ন তাপমাত্রার প্লেটের একটি মধ্যবর্তী মাধ্যম প্রয়োজন হয় না, শীতল প্রভাব 3-4 ডিগ্রি বৃদ্ধি পাবে এবং ঘনীভবন অঞ্চলের তাপীয় প্রতিরোধের দ্বি-মাত্রিক, যা 1-2 ডিগ্রি হ্রাস করা যেতে পারে। অতএব, কম শক্তি এবং উচ্চ-ঘনত্বের অনুষ্ঠানে তাপমাত্রা সমান প্লেট ব্যবহার করার পরামর্শ দেওয়া হয়।

অবশেষে, এটি সুপারিশ করা হয় যে যদি চিপের নীচে তাপমাত্রার পার্থক্য 10 ডিগ্রি ছাড়িয়ে যায়, তবে দ্রুত তাপ স্থানান্তর করতে একটি সমান প্লেট বা তাপ পাইপ ব্যবহার করার পরামর্শ দেওয়া হয়। অর্ধপরিবাহী বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা অপ্টিমাইজেশান অর্জন.