সিরামিক সাবস্ট্রেটের প্রয়োগ
সার্কিট বোর্ডকে অনেক লোক ইলেকট্রনিক পণ্যের জননী হিসাবে বিবেচনা করে। এটি কম্পিউটার এবং মোবাইল ফোনের মতো কনজিউমার ইলেকট্রনিক্সের মূল উপাদান। এটি চিকিৎসা, বিমান চলাচল, নতুন শক্তি, অটোমোবাইল এবং অন্যান্য শিল্পে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। উন্নয়নের সংক্ষিপ্ত ইতিহাস জুড়ে, প্রতিটি প্রযুক্তিগত অগ্রগতি প্রত্যক্ষ বা পরোক্ষভাবে সমস্ত মানবতাকে প্রভাবিত করে। সার্কিট বোর্ডের জন্মের আগে, ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলিতে এমন অনেকগুলি তারের রয়েছে যা কেবল আটকে রাখত এবং প্রচুর জায়গা দখল করে না, তবে শর্ট সার্কিটগুলিও অস্বাভাবিক ছিল না। সার্কিট সম্পর্কিত কর্মীদের জন্য এই সমস্যাটি খুবই মাথাব্যথা।
ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট প্রযুক্তির জন্ম এবং উন্নত ইলেকট্রনিক উত্পাদনের যুগে প্রবেশের সাথে, PCB ধীরে ধীরে শিল্পে একটি অপরিহার্য মূল পণ্য হয়ে উঠেছে। ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট প্রযুক্তির দ্রুত বিকাশ সার্কিট বোর্ডের জন্য বিভিন্ন কর্মক্ষমতা প্রয়োজনীয়তাকে ধীরে ধীরে এগিয়ে দিয়েছে। যেহেতু ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলি ক্রমাগত সঙ্কুচিত হচ্ছে, এটি যান্ত্রিক উত্পাদনে উচ্চতর PCB প্রস্তুতি প্রক্রিয়ার দিকে পরিচালিত করেছে। বর্তমানে, বাজারে PCB গুলিকে প্রধানত উপাদান বিভাগের উপর ভিত্তি করে তিন প্রকারে বিভক্ত করা যেতে পারে: সাধারণ সাবস্ট্রেট, মেটাল সাবস্ট্রেট এবং সিরামিক সাবস্ট্রেট। একটি নিয়মিত সাবস্ট্রেট হল মাদারবোর্ড যা আমরা সাধারণত কম্পিউটার এবং মোবাইল ফোনে দেখি। এটি নিয়মিত ইপোক্সি রজন সাবস্ট্রেট দিয়ে তৈরি, যার সুবিধা রয়েছে সহজ ডিজাইন এবং কম খরচে।
বর্তমানে, ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলি উচ্চ-শক্তি, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং সমন্বিত দিকনির্দেশের দিকে বিকাশ করছে। তাদের উপাদানগুলি কাজের প্রক্রিয়া চলাকালীন প্রচুর পরিমাণে তাপ উৎপন্ন করে। যদি এই তাপগুলিকে সময়মতো অপসারণ করা না যায় তবে এটি চিপের কার্যকারিতাকে প্রভাবিত করবে এবং এমনকি অর্ধপরিবাহী ডিভাইসগুলির ক্ষতি এবং ব্যর্থতার কারণ হবে। অতএব, ইলেকট্রনিক ডিভাইসের কাজের প্রক্রিয়ার স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করতে, সার্কিট বোর্ডের তাপ অপচয় করার ক্ষমতার জন্য উচ্চতর প্রয়োজনীয়তাগুলি সামনে রাখা হয়। প্রথাগত সাধারণ স্তর এবং ধাতব স্তরগুলি বর্তমান কাজের পরিবেশে অ্যাপ্লিকেশনগুলি পূরণ করতে পারে না। সিরামিক সাবস্ট্রেটগুলি তাদের চমৎকার নিরোধক কর্মক্ষমতা, উচ্চ শক্তি, তাপ সম্প্রসারণের কম সহগ, চমৎকার রাসায়নিক স্থিতিশীলতা এবং তাপ পরিবাহিতা, যা বর্তমান উচ্চ-শক্তি ডিভাইস সরঞ্জামগুলির কর্মক্ষমতা প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।
ভবিষ্যতে, বৈদ্যুতিক ডিভাইস, শিল্প উত্পাদন প্রযুক্তি এবং উচ্চ-ক্ষমতার সরঞ্জামগুলি দ্রুত বিকাশ করবে এবং সরঞ্জামগুলির শক্তি ঘনত্ব বাড়তে থাকবে। তাপ অপচয়ের বিষয়টি বিশ্বব্যাপী শিল্প পেশাদারদের উদ্বেগের বিষয় হতে থাকবে। একই সময়ে, ভবিষ্যতে আরও উন্নত ডিভাইস এবং সরঞ্জামগুলির তাপ অপচয়ের সমস্যা সমাধান করা উপকরণগুলির জন্য কঠোর প্রয়োজনীয়তাকে এগিয়ে দেবে। সিরামিক সাবস্ট্রেট, তাদের চমৎকার তাপ পরিবাহিতা, নিরোধক, এবং সিলিকনের সাথে মিলিত তাপ সম্প্রসারণ সহগ, ভবিষ্যতে তাপ অপচয় এবং কাঠামোগত উপাদান হিসাবে আলো এবং তাপ নির্গত করতে থাকবে।
সিরামিক সাবস্ট্রেটগুলির সুবিধা রয়েছে যেমন ভাল তাপ অপচয়, তাপ প্রতিরোধ, চিপ সামগ্রীর সাথে তাপ সম্প্রসারণ সহগ মিল এবং ভাল নিরোধক, এবং উচ্চ-শক্তি ইলেকট্রনিক মডিউল, মহাকাশ, সামরিক ইলেকট্রনিক্স এবং অন্যান্য পণ্যগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। উচ্চ-শক্তি IGBT এবং SiC পাওয়ার ডিভাইসের সাথে সজ্জিত, এটি আপস্ট্রিম সিরামিক সাবস্ট্রেটের চাহিদাকে উদ্দীপিত করে এবং শিল্প উন্নয়নকে উৎসাহিত করে।
