পরবর্তী 10 বছরে তরল শীতল বাজারের বৃদ্ধির হার 16% পর্যন্ত
উচ্চ-ক্ষমতাসম্পন্ন কম্পিউটিং এবং কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার বড় মডেল প্রশিক্ষণের মতো শিল্পগুলি উচ্চ-পারফরম্যান্স প্রসেসরের উপর নির্ভর করে। এই প্রসেসরগুলির হ্যান্ডেল করার জন্য প্রচুর পরিমাণে কম্পিউটিং কাজগুলির কারণে, তারা প্রচুর পরিমাণে তাপ উৎপন্ন করে। অতএব, প্রচুর পরিমাণে প্রসেসর এবং নেটওয়ার্ক ডিভাইসগুলিকে মিটমাট করে এমন ডেটা সেন্টারগুলি উল্লেখযোগ্য পরিমাণে তাপ উৎপন্ন করে। প্রসেসরের অতিরিক্ত উত্তাপ রোধ এবং সর্বোত্তম কর্মক্ষমতা বজায় রাখার জন্য দক্ষ শীতল সমাধান অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
ঐতিহ্যগত বায়ু শীতল পদ্ধতির সাথে তুলনা করে, তরল শীতলকরণের উচ্চ তাপ অপচয়ের দক্ষতা রয়েছে। তরলগুলির উচ্চ তাপ ক্ষমতা এবং তাপ পরিবাহিতা রয়েছে, যা আরও কার্যকরভাবে ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলি থেকে তাপ অপসারণ করতে পারে। যেহেতু আধুনিক ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলি ক্রমবর্ধমান শক্তিশালী হয়ে উঠছে এবং আরও তাপ উৎপন্ন করে, তরল কুলিং সিস্টেমগুলির বিকাশের দিকে খুব মনোযোগ দেওয়া হয়েছে। তরল কুলিং একটি বহুল ব্যবহৃত এবং প্রতিশ্রুতিশীল শীতল সমাধান। পরবর্তী 10 বছরে, ডেটা সেন্টার লিকুইড কুলিং এর যৌগিক বার্ষিক বৃদ্ধির হার 16% এ পৌঁছাবে, অন্য তরল শীতল বিকল্পগুলিও দৃঢ়ভাবে বৃদ্ধি পাবে।
কোল্ড প্লেটের অনন্য পার্থক্য ফ্যাক্টর এর অভ্যন্তরীণ মাইক্রোস্ট্রাকচারের মধ্যে রয়েছে। বর্তমানে, কোল্ড প্লেট সমাধানের জন্য মাইক্রোচ্যানেলের ব্যবহার ডেটা সেন্টার কুলিং অ্যাপ্লিকেশন এবং গবেষণার কেন্দ্রবিন্দু। মাইক্রোচ্যানেল কোল্ড প্লেটগুলি উল্লেখযোগ্য তাপ স্থানান্তর ক্ষমতা প্রদান করতে পারে, তবে, ক্ষুদ্র বিদেশী বস্তুর জমার কারণে মাইক্রোচ্যানেল ব্লকেজ; যখন তাপ প্রবাহ খুব বেশি হয়, তখন মাইক্রোচ্যানেলের তরল একক-ফেজ থেকে অপ্রত্যাশিত দুই-ফেজে পরিবর্তিত হয় এবং ফলস্বরূপ বুদবুদগুলি দ্রুত অপসারণ করা যায় না, যা চ্যানেলের স্থানীয় শুকানোর কারণ হতে পারে। এই সমস্যাগুলি মাইক্রোচ্যানেল কোল্ড প্লেটের তাপ স্থানান্তর কর্মক্ষমতা হ্রাসের দিকে পরিচালিত করবে। ঐতিহ্যগত সমান্তরাল মাইক্রোচ্যানেল লিকুইড কুলড প্লেটে কম তাপ প্রবাহের ঘনত্ব এবং অসম প্রবাহ বন্টন রয়েছে, উচ্চ-পারফরম্যান্স সার্ভার চিপ তাপ অপচয়ের চ্যালেঞ্জের মুখোমুখি।
অতএব, গবেষকরা মসৃণ প্রবাহ ব্যাহত করতে, তরল অশান্তি উন্নীত করতে এবং ঠান্ডা প্লেট তাপ স্থানান্তরকে শক্তিশালী করার জন্য তাপ স্থানান্তর এলাকা বৃদ্ধি করতে বিভিন্ন বিচ্ছিন্ন কাঠামো এবং বিশেষ চ্যানেল নিদর্শন ব্যবহার করেন। যাইহোক, এটি প্রায়শই বৃহত্তর চাপ হ্রাসের দিকে পরিচালিত করে, যার জন্য যত্নশীল কোল্ড প্লেট মাইক্রোস্ট্রাকচার ডিজাইন এবং তরল গতিবিদ্যা সিমুলেশন প্রয়োজন। কোল্ড প্লেট মাইক্রোস্ট্রাকচারের উদ্ভাবন অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। বর্তমানে, প্রবাহের ব্যাঘাতের মাধ্যমে তাপ স্থানান্তর বাড়ানো এবং ইন্টারফেস তাপ প্রতিরোধের কমাতে প্রসেসর প্যাকেজিংয়ের সাথে সরাসরি একীভূত করা।
এই উদ্ভাবনী তরল কুলিং প্রযুক্তি ডিজাইনকে মাইক্রোচ্যানেল ইন্টিগ্রেটেড হিট সিঙ্ক (MC-IHS) বলা হয়। 2021 সালে 20ম আইথার্ম কনফারেন্সে, ইন্টেল প্রথমবারের মতো একটি কনফারেন্স পেপারে MC-IHS প্রোটোটাইপ উপস্থাপন করে। তাপ পরীক্ষার ফলাফলগুলি দেখায় যে MC-IHS প্রযুক্তির শীতল ক্ষমতা স্ট্যান্ডার্ড কোল্ড প্লেটের তুলনায় প্রায় 30% বেশি। যখন কুলিং লোড 1000 ওয়াটের বেশি হয়, তখন আরএফ-ইন প্রায় 0.05 ডিগ্রি সেলসিয়াস/ওয়াট হতে পারে।
লিকুইড কুলিং হল একটি জনপ্রিয় তাপীয় সমাধান যা উচ্চ তাপ প্রবাহ প্রসেসর এবং উচ্চ-ঘনত্বের সার্ভারগুলির শীতলকরণের চাহিদা মেটাতে ঐতিহ্যবাহী বায়ু কুলিংকে প্রতিস্থাপন করে। যাইহোক, সিপিইউ পাওয়ার বৃদ্ধি এবং ডিভাইস ইন্টিগ্রেশনের উন্নতির সাথে, ঐতিহ্যগত কোল্ড প্লেটের ত্রুটিগুলি ধীরে ধীরে প্রসারিত হচ্ছে। অতএব, ভবিষ্যতের 500W বা 1000W প্রসেসরের শীতল চাহিদা মেটাতে উদ্ভাবনী ডিজাইনের প্রয়োজন।
