সিন্দা থার্মাল টেকনোলজি লিমিটেড

উচ্চ শক্তি চিপ উন্নয়নের তাপ চ্যালেঞ্জ

উচ্চ-পারফরম্যান্স কম্পিউটিং (HPC) ক্ষেত্রে একটি ক্রমবর্ধমান স্পষ্ট প্রবণতা হল যে প্রতিটি চিপ এবং র্যাক ইউনিটের শক্তি খরচ বায়ু শীতল সীমাবদ্ধতার কারণে বন্ধ হবে না। সুপারকম্পিউটার এবং অন্যান্য উচ্চ-পারফরম্যান্স সিস্টেমগুলি পৌঁছেছে এবং কিছু ক্ষেত্রে এই সীমা অতিক্রম করেছে এই কারণে: শক্তির প্রয়োজনীয়তা এবং শক্তির ঘনত্ব প্রসারিত হতে থাকে।

Electronic chip cooling

প্রক্রিয়া নোডের ক্রমাগত উন্নতির সাথে, চিপ প্রক্রিয়াটি তার শারীরিক সীমার কাছে আসছে, এবং এর ফাংশনগুলি আরও বেশি শক্তিশালী হয়ে উঠছে, যা কেবলমাত্র উচ্চতর একীকরণ নয় বরং উচ্চ শক্তি খরচও আনে। অতএব, তাপ অপচয় নির্মাতাদের জন্য ক্রমবর্ধমান উদ্বেগের কেন্দ্রবিন্দু হয়ে উঠেছে। এছাড়াও, ডেটা সেন্টারের জন্য, এয়ার কুলিংয়ের নির্ভরযোগ্যতা, শক্তি দক্ষতা, শব্দ এবং অন্যান্য দিকগুলিতে সমস্যা রয়েছে। তাই, বিশ্বব্যাপী উচ্চ-গতির সুপার কম্পিউটারে সরাসরি থেকে চিপ কুলিং আকারে তরল কুলিং প্রযুক্তি ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়েছে।

Chip cooling

একটি উদাহরণ হিসাবে পরিচিত পিসি সিপিইউ গ্রহণ করে, বিগত কয়েক বছরে, ইন্টেল এবং এএমডি উভয়ের বেশিরভাগ ফ্ল্যাগশিপ পণ্য এখনও 95W এর পাওয়ার খরচের স্তর বজায় রেখেছে। তারপরে, কোর প্রসেসরের 9ম প্রজন্ম থেকে শুরু করে, ইন্টেলই প্রথম CPU-এর সাধারণ শক্তি খরচ 125W-এ শিথিল করে, এবং তারপরে 200W-এর বেশি বিদ্যুৎ খরচ সহ পরবর্তী 10ম এবং 11ম প্রজন্মের কোর প্রসেসর ছিল। হাই-এন্ড ওয়ার্কস্টেশন ক্ষেত্রে উল্লেখ করার মতো নয়, 2014 সালে Xeon 2699V3-এর পাওয়ার খরচ ছিল মাত্র 145W, এবং 2017 সালের মধ্যে, E5-2699P V4-এর জন্য 300W এর ডিফল্ট পাওয়ার খরচ আবির্ভূত হয়েছিল। আজ, সর্বোচ্চ প্রান্তের Xeon 9282 56 কোর প্রসেসর এমনকি 400W এর ডিজাইন পাওয়ার খরচে পৌঁছেছে।

CPU cooling heatsink

চিপগুলির কার্যক্ষমতা সম্পূর্ণরূপে প্রকাশ করার জন্য, চমৎকার তাপ অপচয় অপরিহার্য। একই সময়ে, ইন্টেল ইন্ডাস্ট্রির প্রথম ওপেন ইন্টেলেকচুয়াল প্রোপার্টি ইমারসিভ লিকুইড কুলিং সলিউশন এবং ডেটা সেন্টারের জন্য রেফারেন্স ডিজাইন প্রকাশ করেছে, যা একটি উন্মুক্ত, স্থাপন করা সহজ এবং স্কেলযোগ্য সামগ্রিক কুলিং সলিউশন। এটি অংশীদারদের তথ্য কেন্দ্রগুলিতে শক্তি এবং ঘনত্ব বৃদ্ধির প্রবণতা মোকাবেলা করার জন্য ইন্টেল সমাধানগুলির স্থাপনা এবং ব্যবহারকে ত্বরান্বিত করতে সাহায্য করবে, যার ফলে অপারেশনাল দক্ষতার উন্নতি হবে৷

intel cpu liquid cooling

তথ্য অনুসারে, কেন্দ্রীয় বিদ্যুতের ব্যবহার বিশ্বব্যাপী বিদ্যুতের চাহিদার প্রায় 1% এবং বৈশ্বিক কার্বন নির্গমনের 0.3% জন্য দায়ী৷ ইন্টেলের লক্ষ্য হল প্রমিত কুলিং প্রযুক্তি এবং গবেষণা ও উন্নয়নে বিনিয়োগ করে উদ্ভাবনকে ত্বরান্বিত করা, যা টেকসই প্রযুক্তি সমাধানের প্রতি ইন্টেলের দৃঢ় প্রতিশ্রুতিকে আরও প্রদর্শন করে। গবেষণায় দেখা গেছে যে ইমারসিভ কুলিং যা শক্তি পুনরুদ্ধার এবং পুনঃব্যবহারের সমর্থন করে তা ঐতিহ্যগত ডেটা সেন্টারের তুলনায় 45% কার্বন নির্গমন কমাতে পারে।

তুমি এটাও পছন্দ করতে পারো

অনুসন্ধান পাঠান