ইলেকট্রনিক প্যাকেজিংয়ের তাপীয় নকশা
উচ্চ একীকরণ, উচ্চ কার্যকারিতা এবং মাল্টি-ফাংশনের দিকে ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির বিকাশের সাথে, চিপগুলির আরও বেশি সংখ্যক I/O লাইন রয়েছে, চিপগুলির গতি দ্রুত এবং দ্রুততর হচ্ছে এবং শক্তিও উচ্চতর এবং উচ্চতর হচ্ছে, যা নেতৃত্ব দেয় ডিভাইসের তাপমাত্রা বৃদ্ধি এবং পাওয়ার ঘনত্বের মতো সমস্যাগুলির একটি সিরিজের জন্য। CAE প্রযুক্তি ব্যবহার করে, ইলেকট্রনিক ডিভাইসের কর্মক্ষমতা ভবিষ্যদ্বাণী করা যেতে পারে, এবং কাঠামোগত মাত্রা এবং প্রক্রিয়া পরামিতিগুলি অপ্টিমাইজ করা যেতে পারে, যাতে পণ্যের গুণমান উন্নত করা যায়, পণ্য বিকাশের চক্র সংক্ষিপ্ত করা যায় এবং পণ্য বিকাশের ব্যয় হ্রাস করা যায়।
R& এ কিছু সাধারণ প্রকৌশল সমস্যা সমাধানে CFD সিমুলেশন প্রযুক্তির সংক্ষিপ্ত পরিচিতি নিচে দেওয়া হল। ডি ইলেকট্রনিক প্যাকেজিং প্রক্রিয়া:
1. চিপ প্যাকেজে তাপমাত্রা বন্টনের বিশ্লেষণ।
2. চিপ প্যাকেজে তাপ প্রবাহ পথের বিশ্লেষণ।
3. চিপ প্যাকেজিংয়ের পরে JEDEC স্ট্যান্ডার্ডের অধীনে তাপীয় প্রতিরোধের সিমুলেশন বিশ্লেষণ।
চিপ প্যাকেজিংয়ের তাপীয় নকশায়, আমাদের বিভিন্ন কাঠামোর সাথে চিপ প্যাকেজিংয়ের তাপ স্থানান্তর কর্মক্ষমতা বিবেচনা করতে হবে এবং বোর্ড স্তর বা সিস্টেম স্তরের তাপ বিশ্লেষণের জন্য চিপ প্যাকেজিং মডেল সরবরাহ করতে হবে। আইসপ্যাক সফ্টওয়্যার ECAD সফ্টওয়্যারের তথ্য অনুসারে চিপের বিশদ কাঠামোর মডেল তৈরি করতে পারে, যা প্রকৌশলীদের জন্য তাপমাত্রা বন্টন এবং চিপ প্যাকেজিংয়ের তাপীয় অপ্টিমাইজেশন ডিজাইনের পূর্বাভাস দিতে সুবিধাজনক।
