সিন্দা থার্মাল টেকনোলজি লিমিটেড

পিসিবি এর তাপীয় সমাধান নকশা

তাপ অপচয় বিবেচনার ভিত্তিতে, PCB উল্লম্বভাবে ইনস্টল করা ভাল। সাধারণত, বোর্ডগুলির মধ্যে দূরত্ব 2cm এর কম হওয়া উচিত নয়, এবং PCB- এর উপাদানগুলির বিন্যাসের ক্রমটি নিম্নরূপ তালিকাভুক্ত কিছু নিয়ম মেনে চলবে:

PCB Thermal design1


1. মুক্ত পরিবহন বায়ু দ্বারা ঠান্ডা সরঞ্জামগুলির জন্য, একটি অনুদৈর্ঘ্য পদ্ধতিতে ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (বা অন্যান্য উপাদান) ব্যবস্থা করা ভাল; জোরপূর্বক এয়ার কুলিং সহ যন্ত্রপাতির জন্য, ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (বা অন্যান্য উপাদান) একটি ট্রান্সভার্স লেন্থ পদ্ধতিতে সাজানো ভাল।

PCB Thermal design2

2. একই পিসিবির উপাদানগুলিকে তাদের ক্যালরিফিক মান এবং যতটা সম্ভব তাপ অপচয় ডিগ্রী অনুযায়ী জোনে সাজানো হবে। কম ক্যালরিফিক মান বা নিম্ন তাপ প্রতিরোধের উপাদানগুলি শীতল বায়ু প্রবাহের উজানে স্থাপন করা হবে এবং উচ্চ ক্যালোরি মান বা ভাল তাপ প্রতিরোধের উপাদানগুলি শীতল বায়ু প্রবাহের নিম্ন প্রবাহে স্থাপন করা হবে।

PCB Thermal design3

3. অনুভূমিক দিক, উচ্চ শক্তি উপাদানগুলি পিসিবি প্রান্তের কাছাকাছি যতটা সম্ভব তাপ স্থানান্তর পথ ছোট করার জন্য সাজানো হয়; উল্লম্ব দিকে, উচ্চ ক্ষমতাসম্পন্ন উপাদানগুলিকে যথাসম্ভব পিসিবি-র উপরের অংশের কাছাকাছি সাজানো উচিত, যাতে কাজ করার সময় অন্যান্য উপাদানগুলির তাপমাত্রায় এই উপাদানগুলির প্রভাব কমাতে পারে।

PCB Thermal design4

4. তাপমাত্রার প্রতি সংবেদনশীল উপাদানগুলি সর্বনিম্ন তাপমাত্রা (যেমন যন্ত্রের নীচের অংশ) সহ এলাকায় সাজানো উচিত এবং সরাসরি গরম করার উপাদানগুলির উপরে রাখা উচিত নয়। একাধিক উপাদান অনুভূমিক সমতলে স্তব্ধ হওয়া উচিত।

PCB Thermal design5


5. যন্ত্রপাতিতে PCB- এর তাপ অপচয় প্রধানত বায়ুর প্রবাহের উপর নির্ভর করে, তাই আমাদের বায়ুর প্রবাহ পথ অধ্যয়ন এবং উপাদান বা PCB যুক্তিসঙ্গতভাবে কনফিগার করা বিবেচনা করা উচিত। যখন পিসিবির কয়েকটি ডিভাইসে বড় গরম করার ক্ষমতা থাকে, তখন হিটিং ডিভাইসে একটি রেডিয়েটর বা হিট ট্রান্সফার পাইপ যুক্ত করা যায়। যখন তাপমাত্রা হ্রাস করা যায় না, তখন ফ্যান সহ একটি রেডিয়েটরকে তাপ অপচয় প্রভাব বাড়ানোর জন্য বিবেচনা করা যেতে পারে।

PCB Thermal design6

6. যখন একই স্তরের তাপ-প্রতিরোধী উপাদানগুলি মিশ্রিত এবং সাজানো হয়, তখন মৌলিক বিন্যাসের ক্রমটি হল: উচ্চ বিদ্যুৎ খরচ সহ উপাদান এবং দরিদ্র তাপ অপচয় সহ উপাদানগুলি wর্ধ্বগামী আউটলেটে ইনস্টল করা উচিত।

PCB Thermal design7

7. যখন বায়ু প্রবাহিত হয়, এটি সর্বদা কম প্রতিরোধের জায়গাগুলিতে প্রবাহিত হয়। অতএব, পিসিবিতে উপাদানগুলি কনফিগার করার সময়, একটি নির্দিষ্ট এলাকায় একটি বৃহত আকাশসীমা ছেড়ে যাওয়া এড়ানো প্রয়োজন। পুরো মেশিনে একাধিক পিসিবি কনফিগারেশনের ক্ষেত্রে একই সমস্যার দিকে মনোযোগ দেওয়া উচিত।

PCB Thermal design8

8. পিসিবি সার্কিট বোর্ড ভাল তাপ অপচয় সঙ্গে প্লেট তৈরি করা হবে।

9. তাপ অপচয় জন্য যুক্তিসঙ্গত তারের ব্যবহার


সিন্দা থার্মাল ডংগুয়ানে অবস্থিত, আমরা 20000 বর্গ মিটার এলাকা জুড়ে, এবং মোট প্রায় 300 কর্মচারী বিক্রয়, নকশা, প্রকৌশল, গুণমানউৎপাদন বিভাগ ; 31 সেট 2 থেকে 5-অক্ষ সিএনসি মেশিন, 4 সেট স্কিভিং মেশিন,4 টি উত্পাদন লাইন, 25 সেট স্ট্যাম্পিং মেশিন এবং 3 টি রিফ্লো সোল্ডারিং ওভেন।

আমাদের প্রধান পণ্য ডিসি ফ্যান, হিটপাইপ থার্মাল মডিউল, বিভিন্ন ধরনের হিটসিংক, লিকুইড কুলিং প্লেট, ডাস্ট ফ্যান। ওডিএম এবং ই এম পরিষেবা। আপনার যদি কোন তাপ সমস্যা সংক্রান্ত সাহায্যের প্রয়োজন হয় তাহলে আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন।

ওয়েবসাইট:www.sindathermal.com

যোগাযোগ: ক্যাস্টিও _ ou@sindathermal.com

উইচ্যাট: +8618813908426






তুমি এটাও পছন্দ করতে পারো

অনুসন্ধান পাঠান