একটি মোবাইল ফোন সাধারণত কোন কুলিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে
সাম্প্রতিক বছরগুলিতে, বুদ্ধিমান প্রযুক্তির স্থিতিশীল বিকাশের সাথে, বুদ্ধিমান উত্পাদন অনেক পণ্য R & D এর ফোকাস হয়ে উঠেছে। বুদ্ধিমান উত্পাদন প্রযুক্তির প্রচার কার্যকরভাবে পণ্যগুলির কাজের দক্ষতা উন্নত করতে এবং তাদের অপারেশন খরচ কমাতে পারে। অতএব, মোবাইল ফোন হিটসিঙ্কের পরিপ্রেক্ষিতে, আমরা আপগ্রেড করার জন্য কিছু যুগান্তকারী পয়েন্ট খুঁজে পেতে পারি, যেমন বুদ্ধিমান তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ উপলব্ধি করতে নির্দিষ্ট ডিভাইস ব্যবহার করা। স্মার্ট ফোনগুলি 5জি যুগে প্রবেশ করার পরে, মোবাইল ফোনের ক্রমবর্ধমান ব্যবহারের ফ্রিকোয়েন্সি সহ, তাদের আনুষাঙ্গিকগুলি আরও বেশি ব্যবহারের চাপ বহন করবে। অতএব, মোবাইল ফোনের পরিষেবা জীবন দীর্ঘায়িত করার জন্য বাহ্যিক কারণগুলির প্রভাব দূর করার জন্য আমাদের যথাসাধ্য চেষ্টা করা উচিত।
বর্তমানে, অনেক স্মার্ট ফোন একটি বড় গ্রাফাইট কুলিং শীট ব্যবহার করে চিপ এবং তাপ অপসারণ করার জন্য উত্পন্ন অন্যান্য তাপ প্রক্রিয়াকরণে সহায়তা করার জন্য। কারণ গ্রাফাইটে অনেক ছোট ছোট দানা থাকে, সেগুলিকে সার্কিট বোর্ডে ঢেকে রাখার পরে, তারা নির্গত তাপ সারা শরীরে বিতরণ করবে, যার ফলে তাপ উত্পাদন হ্রাস পাবে। তদনুসারে, বেশিরভাগ মোবাইল ফোন যেগুলি এই প্রযুক্তি ব্যবহার করে তারা শেলের ভিতরে ধাতব তাপ পরিবাহী প্লেটের একটি স্তর ডিজাইন করবে, যা তাপ পরিবাহী গ্রাফাইট দ্বারা উৎপন্ন তাপকে সরাসরি ফোনের ধাতব কোণে ধাতব প্লেটের মাধ্যমে স্থানান্তর করবে, ভাল তাপ অপচয় সহ। . ধাতুর পরিবাহিতা তাপ অপচয়ের প্রভাব অর্জন করে।
এছাড়াও, কিছু মোবাইল ফোন তাপ পরিবাহী জেল ব্যবহার করে মোবাইল ফোনের সিপিইউকে প্রলেপ দিতে তাপ অপচয়ে সহায়তা করবে। তাপ পরিবাহী জেলের তাপ পরিবাহী গ্রাফাইটের অনুরূপ তাপ অপচয়ের নীতি রয়েছে, যা সংশ্লিষ্ট সরঞ্জামগুলিতে তাপ পরিবাহী পদার্থ প্রয়োগ করে তাপ উত্পাদন হ্রাস করে। তার চমৎকার তাপ পরিবাহিতা, উচ্চ তাপমাত্রা প্রতিরোধের, এবং তাপ পরিবাহী আঠালো নিরোধক বৈশিষ্ট্যের কারণে, এটি একটি আদর্শ তাপ অপচয়কারী উপাদান হয়ে উঠেছে।
সাম্প্রতিক বছরগুলিতে, উদীয়মান "গেমিং ফোন" এবং "এসপোর্টস ফোন" এই প্রযুক্তি ব্যবহার করেছে। ফোনে একটি ফাঁপা টিউব অন্তর্নির্মিত রয়েছে এবং এটি উত্তাপ অপসারণ সহায়ক তরল দিয়ে ভাল তাপ পরিবাহিতা দিয়ে পূর্ণ। যখন উপাদান উত্তপ্ত হয়, পাইপলাইনে তাপ অপচয় সহায়ক তরল বাষ্পীভূত হবে। বাষ্পীভবন এগিয়ে যাওয়ার সাথে সাথে, বাষ্প সামান্য চাপের পার্থক্যের অধীনে তাপ পাইপের ঘনীভবনের দিকে প্রবাহিত হয়। বাষ্প ঘনীভবন বিভাগে তাপ ছেড়ে দেয় এবং তারপরে একটি তরলে ঘনীভূত হয়, যা কৈশিক শক্তির মাধ্যমে ছিদ্রযুক্ত উপাদান বরাবর বাষ্পীভবন বিভাগে প্রবাহিত হয়। তাপ স্থানান্তর অর্জন করতে এই চক্রটি পুনরাবৃত্তি করুন।
তাপ পাইপ শীতল করার পরে, বাষ্প চেম্বার প্রযুক্তি মাঝারি এবং উচ্চ-শেষের মোবাইল ফোনগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়েছে। এর সবচেয়ে বড় সুবিধা হল পাতলা, কারণ মোবাইল ফোনের অভ্যন্তরীণ স্থানের জন্য উচ্চতর এবং উচ্চতর প্রয়োজনীয়তা রয়েছে। বর্তমানে, 0.3 মিমি অতি-পাতলা ভিসি সফলভাবে মোবাইল ফোনে প্রয়োগ করা হয়েছে এবং ব্যাপক উৎপাদনের একটি স্থিতিশীল প্রক্রিয়া পর্যায়ে পৌঁছেছে। তামার জাল বা তামার পাউডার সিন্টারযুক্ত কৈশিক কোর কাঠামোর সাথে তুলনা করে, একটি 0.3 মিমি অতি-পাতলা বাষ্প চামনার নির্ভুল এচিং মাইক্রোস্ট্রাকচার ইন্টিগ্রেটেড কৈশিক কোর প্রক্রিয়া ব্যবহার করে তৈরি করা হয়, যা সামগ্রিক পুরুত্ব প্রায় 50m কমিয়ে দেয়, যা নয় শুধুমাত্র প্রক্রিয়াটিকে সহজ করে, কিন্তু খরচও কমিয়ে দেয়, যার ফলে ভিসি সোকিং প্লেট 5g মাঝারি এবং লো-এন্ড মোবাইল ফোনে প্রবেশ করা সম্ভব করে।
তাপীয় উপাদান এবং তাপীয় শীতল পদ্ধতি ব্যবহার করা যাই হোক না কেন, এর উদ্দেশ্য হল সরঞ্জামের কাজের তাপমাত্রা হ্রাস করা এবং স্থিতিশীলতা উন্নত করা। তাপ অপচয় সমস্যা উন্নত করতে, হার্ডওয়্যার এবং সফ্টওয়্যার উভয়ই সমন্বয় তৈরি করতে উন্নত করা প্রয়োজন।
