টিএসএমসি চিপে ওয়াটার কুলিং এবং হিট ডিসিপেশন সলিউশন ইন্টিগ্রেটেড ওয়াটার চ্যানেল অনুসন্ধান করে
আজকাল ， তাপ অপচয় উচ্চ-কর্মক্ষম চিপগুলির জন্য একটি কাঁটাযুক্ত সমস্যা। এয়ার কুলিংয়ের জন্য রেডিয়েটরগুলির traditionalতিহ্যবাহী ইনস্টলেশন ছাড়াও, ওয়াটার কুলিং আরও কার্যকর পছন্দ বলে মনে হয়। মাইক্রোসফটের মতো শিল্প জায়ান্টরা এমনকি ডাটা সেন্টার সার্ভারগুলিকে সমুদ্রে orুকিয়ে দেয় বা তাপ অপচয় দক্ষতা উন্নত করতে বিশেষ তরল পদার্থে ডুবিয়ে রাখে।
চিপ নকশা আরো জটিল হয়ে ওঠে, এবং প্রক্রিয়া উত্পাদন প্রযুক্তি, শক্ত প্রক্রিয়া এবং উল্লম্ব 3D চিপ স্ট্যাকিং প্রযুক্তির বিকাশ ট্রানজিস্টরের মধ্যে স্থানকে আরও সংকুচিত করে তোলে। কিভাবে তাপ অপচয় সমাধান করা একটি বড় সমস্যা হয়ে দাঁড়িয়েছে।
টিএসএমসি প্রকৌশলীরা বিশ্বাস করেন যে ভবিষ্যতের সমাধান হল স্যান্ডউইচ সার্কিটের মধ্যে জল প্রবাহিত করা। এটা খুব সহজ শোনাচ্ছে, কিন্তু উৎপাদনে কাজ করা খুবই কঠিন। এবং এটি এখনও প্রচলিত এয়ার কুলিং অ্যাপ্লিকেশনের তুলনায় একটি ব্যয়বহুল সমাধান।
সিন্ডা থার্মাল বিভিন্ন গ্রাহকদের সাথে ভবিষ্যতের তাপ সমাধান প্রযুক্তি উন্নয়নের জন্য কাজ করছে, এয়ার কুলিং এবং traditionalতিহ্যবাহী তরল কুলিং এখনও তাপ সমস্যার মূলধারার সমাধান। হিট সিঙ্ক পণ্যগুলি বিভিন্ন শিল্পের দ্রুত বিকাশে সর্বদা তাপ অপচয় সহ সহাবস্থান করবে।
