ওয়েভিন শীতল দক্ষতা উন্নত করতে চিপ প্যাকেজিংয়ের সাথে ঠান্ডা প্লেটগুলিকে সংহত করে

আইটি অবকাঠামো সরবরাহকারী একটি ডেটা সেন্টার উইউইন, বর্ধিত বায়ু কুলিং, কোল্ড প্লেট তরল কুলিং এবং দ্বি-পর্যায়ের নিমজ্জন কুলিং সলিউশন সহ 2022 ওসিপি গ্লোবাল সামিটে এর বিস্তৃত ডেটা সেন্টার কুলিং প্রযুক্তি প্রদর্শন করেছে। উইউইন সর্বদা পরিবেশে ডেটা সেন্টার সিস্টেমগুলির তাপ এবং গ্রিনহাউস গ্যাসের প্রভাবগুলিতে মনোযোগ দেয়, ক্রমাগত আরও পুনর্নবীকরণযোগ্য শক্তি ব্যবহার করার প্রতিশ্রুতি দেয় এবং সরবরাহকারী অংশীদারদের সাথে লো-কার্বন নিঃসরণ প্রযুক্তির প্রয়োগ প্রচারের জন্য কাজ করে। টেকসই উন্নয়নকে সমর্থন করার জন্য এবং পরবর্তী প্রজন্মের চিপ পাওয়ার ঘনত্বের অবিচ্ছিন্ন বৃদ্ধির সাথে লড়াই করার জন্য ওয়াইউইন ডেটা সেন্টারগুলির জন্য বিভিন্ন উন্নত কুলিং প্রযুক্তি তৈরি করেছে।

থ্রিডি স্ট্যাকড চিপসের মতো উন্নত প্রযুক্তির দ্রুত বিকাশের সাথে তাপীয় দক্ষতা উন্নত করতে চিপ প্যাকেজিং শেলগুলির সাথে কোল্ড প্লেটগুলি সংহত করার মাধ্যমে, এই উদ্ভাবনটি চিপ শক্তি বৃদ্ধির তাপীয় চ্যালেঞ্জগুলি আরও ভালভাবে সমাধান করতে সক্ষম হবে।