Intel Alder Lake LGA1700 CPU-এর জন্য Vapor Chamber CPU কুলার

বাষ্প চেম্বার

বাষ্প চেম্বার তাপ পাইপের সাথে খুব মিল, উভয়ই দুটি ফেজ কুলিং ডিভাইস, কিন্তু তারা আলাদা, তাপ পাইপ শুধুমাত্র কুপার টিউবের অক্ষ বরাবর তাপ পরিবহন করে, এবং বাষ্প চেম্বার সমস্ত দিক দিয়ে তাপ ছড়িয়ে দিতে পারে, তাই বাষ্প চেম্বার খুব দ্রুত তাপ ছড়িয়ে দিন এবং দুটি ভিন্ন এলাকার মধ্যে তাপমাত্রার ব্যবধান খুবই কম। বাষ্প চেম্বার প্রায়ই উচ্চ তাপ প্রবাহ প্রয়োগে ব্যবহৃত হয় কারণ এটি দ্রুত তাপ পরিবহন এবং ছড়িয়ে দিতে পারে। একটি বাষ্প প্রকোষ্ঠ দুটি তামার প্লেট দ্বারা একটি গহ্বর গঠনের জন্য বিচ্ছুরণ-বন্ধন, তাপ পাইপের অনুরূপ, বাষ্প চেম্বারেও বেতের গঠন এবং কার্যকরী তরল রয়েছে। অপারেশন চলাকালীন, সিপিইউ বা অন্যান্য ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির মতো তাপ উত্স দ্বারা উত্পন্ন তাপ এনভাপোরেটরের প্রান্তে কার্যকরী তরলকে বাষ্প করে এবং তাপ শোষণ করে, গরম বাষ্প পুরো চেম্বারে প্রবাহিত হয়, গরম বাষ্প তারপর কনডেনসার এলাকায় ঘনীভূত হয় এবং তাপ ছেড়ে দেয়। বাষ্প তরলে পরিণত হয়, বেতের কাঠামোর কৈশিক শক্তির সাথে, কার্যকারী তরলটি এনভাপোরেটরের প্রান্তে ফিরে আসে এবং তাপ ছড়ানো প্রক্রিয়াটি চক্রাকারে চালায়।

তামার পাখনা স্ট্যাক

একটি তামার জিপার ফিনের স্ট্যাকটি পৃথক তামার শীটগুলির একটি সিরিজ থেকে তৈরি করা হয় যা ডিজাইন করা আকার এবং উচ্চতায় স্ট্যাম্প করা হয়, তারপরে ভাঁজ করা হয় এবং ইন্টারলকিং স্ট্রাকচারের মাধ্যমে একসাথে জিপার করা হয়, ফিনের দৈর্ঘ্য এবং পিচ ডিজাইনের বিভিন্ন টুলিং ডাই, পাখনার ঘনত্ব দ্বারা পরিবর্তিত হতে পারে। অ্যাপ্লিকেশন বায়ু প্রবাহ প্রয়োজনীয়তা উপর ভিত্তি করে ডিজাইন করা যেতে পারে. একটি সম্পূর্ণ কপার পাখনার স্তুপটি বাষ্প চেম্বার দিয়ে সোল্ডার করা হয়, বাণিজ্যিক ধাতুতে তামার উত্তম পরিবাহক হওয়ার কারণে, তাই তাপ দ্রুত পাখনায় পরিবহন করা যায়, কুলিং ফ্যানের সাহায্যে, তাপ দ্রুত ছড়িয়ে পড়বে, তাই মডিউলটির তাপীয় কর্মক্ষমতা বেশ দুর্দান্ত। তাই কপার ফিন হিট সিঙ্ক মডিউলটি হাই পাওয়ার অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যা হাই পাওয়ার ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির তাপীয় প্রয়োজনীয়তা মেটাতে পারে।